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印制电路板加工合同范本

前言

本合同范本旨在为印制电路板（PCB）委托加工业务提供一套相对规范、严谨的法律文件框架。合同双方（委托方与加工方）应在充分沟通、平等协商的基础上，根据具体业务需求对本范本内容进行调整、补充与完善，以明确双方权利义务，保障交易顺利进行，降低合作风险。请注意，本范本仅供参考，具体条款的设定需结合实际情况，并建议在签署前咨询法律专业人士的意见。

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印制电路板加工合同

合同编号：[]

签订地点：[]

签订日期：[]年[]月[]日

委托方（甲方）：[公司全称]

法定代表人/授权代表人：[姓名]

地址：[详细地址]

联系电话：[电话号码]

电子邮箱：[邮箱地址]

加工方（乙方）：[公司全称]

法定代表人/授权代表人：[姓名]

地址：[详细地址]

联系电话：[电话号码]

电子邮箱：[邮箱地址]

甲乙双方本着“平等互利、协商一致、诚实信用”的原则，就甲委托乙加工印制电路板事宜，达成如下协议，以兹共同遵守。

第一条委托加工产品信息

1.产品名称/型号：[例如：XX项目控制板PCB]

2.产品数量：

*首批加工数量：[具体数量]片

*后续预估数量：[可填写预估数量或按需分批下单]

3.产品规格及主要技术参数（可另附详细技术规格书作为合同附件）：

*基材类型：[例如：FR-4]

*板厚：[例如：1.6mm]

*层数：[例如：4层]

*铜箔厚度：内层[例如：1oz]，外层[例如：1oz]

*最小线宽/线距：[例如：6mil/6mil]

*最小孔径：[例如：0.3mm]，孔径公差[例如：±0.05mm]

*表面处理工艺：[例如：沉金、HASL（热风整平）、OSP等]

*阻焊油墨颜色：[例如：绿色、黑色、蓝色等]

*字符颜色及要求：[例如：白色，清晰可辨]

*外形加工方式：[例如：数控铣、V-CUT、冲床等]

*外形公差：[例如：±0.1mm]

*其他特殊要求：[例如：导通孔塞油、背钻、阻抗控制要求（如有，请注明具体阻抗值及公差）、是否需要喷锡、是否需要提供测试报告（如AOI、飞针测试）等]

（可根据实际情况增删或细化上述技术参数）

第二条技术文件与资料

1.甲方应向乙方提供符合生产要求的完整技术资料，包括但不限于：

*Gerber文件（包括各层线路、阻焊、字符、钻孔、外形等）

*BOM清单（如涉及元器件采购，否则可略）

*PCBLayout图（PDF或DXF格式，便于核对）

*钻孔图及孔径表

*特殊工艺要求说明或技术规格书

3.乙方在收到甲方技术资料后，应在[X]个工作日内进行审核，如发现问题应及时通知甲方，甲方应在[Y]个工作日内予以澄清或修改。

4.双方确认，经甲方最终确认的技术资料（包括经双方邮件往来确认的修改版本）为本合同约定产品加工的唯一依据。

5.甲方应对所提供的技术资料承担保密责任，乙方亦应对甲方提供的所有技术资料及加工信息承担保密义务，未经甲方书面许可，不得向任何第三方泄露。

第三条质量标准与验收

1.乙方承诺按照甲方确认的技术资料、双方约定的质量标准以及国家或行业相关标准（如无特殊约定，参照IPC-A-600[最新级别，如Class2或Class3]）进行生产加工。

2.甲方有权对乙方的生产过程进行合理监督与抽查，乙方应予以配合，但甲方的监督行为不得影响乙方的正常生产秩序。

3.产品验收依据：

*甲方提供的并经双方确认的技术资料及相关质量标准。

*双方约定的样品（如有封样）。

4.验收方式：

*初步验收：乙方在完成生产后，应通知甲方进行初步验收。甲方可选择在乙方工厂进行，或在收到乙方发货的产品后[X]个工作日内完成。初步验收主要针对产品数量、外观、基本尺寸等。

*最终验收：甲方在收到产品后，可进行焊板、功能测试等进一步检验。最终验收应在[Y]个工作日内完成，如有质量异议，应在此期限内书面通知乙方，逾期未提出异议的，视为产品初步合格。

5.不合格品处理：对于经双方确认确属乙方加工质量问题的产品，乙方应根据甲方要求在[Z]个工作日内负责免费返工、重做或采取其他补救措施，直至达到验收标准。相关的往返运输费用由乙方承担。若因甲方提供的技术资料有误或甲方设计原因导致的质量问题，乙方不承担责任，返工或重做的费用由甲方承担，具体费用双方协商确定。

第四条原材料与辅料

1.除非另有约定，本合同项下PCB加工所需的基材、铜箔、阻焊油墨、字符油墨、化学药水等主要原材料及辅料均由乙方负责采购并提供。

2.乙方保证所使用的原材料及辅料均为符合合同约定质量标准的合格