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UT中级人员超声波检测理论面试题

一、单选题（每题2分，共20题）

1.超声波检测中，纵波波速与材料的弹性模量成什么关系？

A.正比

B.反比

C.无关

D.成平方关系

2.探头频率越高，其探测的缺陷深度范围是？

A.越深

B.越浅

C.不变

D.无法确定

3.在超声波检测中，K值表示什么？

A.探伤灵敏度

B.批量探伤效率

C.批量探伤成本

D.衡量缺陷尺寸的参数

4.探头与被测件接触不良可能导致什么现象？

A.波幅增大

B.波幅减小

C.产生表面波

D.信号完全消失

5.超声波检测中，盲区是指什么？

A.探头无法探测的深度范围

B.探头自身振幅衰减的区域

C.材料内部声速变化区域

D.探头与被测件间隙过大的区域

6.横波检测通常适用于什么材料？

A.铝合金

B.钢材

C.塑料

D.陶瓷

7.示波器上显示的超声波波形中，哪一项代表声程？

A.基线

B.波峰

C.时间轴

D.幅度

8.超声波检测中，衰减是指什么？

A.声波能量增加

B.声波能量减少

C.声波频率变化

D.声波速度变化

9.探伤灵敏度的提高可以通过哪种方式实现？

A.降低探头频率

B.增加声程距离

C.使用脉冲回波法

D.减小探伤电压

10.超声波检测中，横波斜射法主要用于检测什么缺陷？

A.表面缺陷

B.内部缺陷

C.孔洞缺陷

D.裂纹缺陷

二、多选题（每题3分，共10题）

1.超声波检测的主要优点包括哪些？

A.非破坏性

B.探测深度大

C.成本高

D.可测多种材料

E.结果直观

2.超声波检测中，影响声速的因素有哪些？

A.材料种类

B.温度

C.探头类型

D.探伤电压

E.探头与被测件耦合

3.探头晶片材料通常采用什么？

A.碳化硅

B.压电陶瓷

C.金属

D.半导体

E.金属陶瓷

4.超声波检测中，常见的显示方式有哪些？

A.示波器显示

B.数字信号处理

C.打印报告

D.电视显示

E.电脑分析

5.影响超声波探伤灵敏度的因素有哪些？

A.探头类型

B.探伤电压

C.耦合剂质量

D.被测件厚度

E.示波器增益

6.超声波检测中，K值的应用场景包括哪些？

A.衡量缺陷检出能力

B.评估探伤效率

C.比较不同探头性能

D.计算声程

E.分析声衰减

7.超声波检测中，常见的干扰因素有哪些？

A.表面波干扰

B.耦合不良

C.材料内部缺陷

D.探头损坏

E.示波器噪声

8.超声波检测中，横波检测的优势包括哪些？

A.可检测近表面缺陷

B.探测深度大

C.对角度要求严格

D.可用于多种材料

E.成本低

9.超声波检测中，盲区的产生原因包括哪些？

A.探头频率低

B.探头尺寸大

C.耦合不良

D.材料声速高

E.探头设计缺陷

10.超声波检测中，脉冲回波法的原理是什么？

A.利用超声波反射检测缺陷

B.通过声程计算缺陷位置

C.需要耦合剂

D.适用于所有材料

E.可检测表面缺陷

三、判断题（每题1分，共20题）

1.超声波检测可以完全替代X射线检测。

2.探头频率越高，其探测深度越大。

3.超声波检测中，K值越大越好。

4.超声波检测对表面光洁度要求很高。

5.超声波检测无法检测复合材料缺陷。

6.横波检测适用于检测钢材内部缺陷。

7.示波器上的基线代表声程。

8.超声波检测中，声速越高越好。

9.探伤灵敏度的提高会导致盲区增大。

10.超声波检测中，横波斜射法适用于检测近表面缺陷。

11.超声波检测可以检测金属内部的孔洞缺陷。

12.探头与被测件接触不良会导致波幅增大。

13.超声波检测中，盲区是指探头无法探测的深度范围。

14.超声波检测对探伤人员操作要求不高。

15.超声波检测中，K值与探头频率无关。

16.超声波检测可以检测塑料内部的缺陷。

17.超声波检测中，声速与材料密度成正比。

18.探头频率越高，其探测深度越大。

19.超声波检测中，横波斜射法适用于检测垂直缺陷。

20.超声波检测可以完全替代磁粉检测。

四、简答题（每题5分，共5题）

1.简述超声波检测的基本原理。

2.简述影响超声波探伤灵敏度的因素。

3.简述横波检测与纵波检测的区别。

4.简述超声波检测中盲区的产生原因及解决方法。

5.简述超声波检测在钢结构中的应用场景。

五、计算题（每题10分，共2题）

1.某工件厚度为100mm，超声波纵波在钢材中的声速为5800m/s，探头置于工件表面，求声波从探头发出到返回所需的时间（单位：μs）。

2.某缺陷距离探头20mm，超声波横