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2025年事业单位工勤技能-辽宁-辽宁无损探伤工三级（高级工）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在射线探伤中，影响底片清晰度的主要因素是以下哪一项？

A．管电压过高；B．增感屏与胶片贴合不紧；C．曝光时间过长；D．被检工件厚度过大

【参考答案】B

【解析】增感屏与胶片贴合不紧会产生几何不清晰度，导致图像模糊。清晰度主要受几何因素影响，如焦距、焦点尺寸和贴合程度。其他选项影响的是对比度或黑度，而非清晰度本身。因此B为正确答案。

2、超声波探伤中，用于调节检测灵敏度的试块是以下哪一种？

A．CSK-IA试块；B．CS-1试块；C．IIW试块；D．RB-3试块

【参考答案】A

【解析】CSK-IA试块是超声波探伤常用标准试块，用于校准仪器、调节探头K值和灵敏度。CS-1和RB-3多用于射线检测，IIW试块虽可用于超声校准，但国内普遍采用CSK-IA。因此A正确。

3、下列哪种缺陷在射线底片上呈现为不规则的黑色斑点？

A．裂纹；B．气孔；C．夹渣；D．未焊透

【参考答案】C

【解析】夹渣在底片上表现为外形不规则、黑度不均的斑点或条状影像，与气孔的圆形黑点、裂纹的细长线状、未焊透的连续直线不同。因此C为正确选项。

4、超声波探头的频率越高，则其：

A．穿透能力越强；B．分辨力越高；C．扩散角越大；D．近场区越短

【参考答案】B

【解析】频率越高，波长越短，纵向分辨力越高，但穿透力下降，近场区变长，扩散角减小。因此B正确，其他选项与高频特性相反。

5、磁粉探伤适用于检测下列哪种材料的表面缺陷？

A．奥氏体不锈钢；B．铜合金；C．碳钢；D．铝合金

【参考答案】C

【解析】磁粉探伤仅适用于铁磁性材料，如碳钢。奥氏体不锈钢、铜合金、铝合金为非铁磁性材料，无法形成漏磁场吸附磁粉。因此C正确。

6、射线照相中，提高照相对比度的有效方法是：

A．提高管电流；B．使用铅增感屏；C．降低管电压；D．延长显影时间

【参考答案】C

【解析】降低管电压可提高射线线质对比度，增强不同厚度区域的黑度差。管电流影响黑度，增感屏影响效率，显影时间影响整体黑度但不显著提升对比度。因此C正确。

7、下列哪种情况最容易产生焊接冷裂纹？

A．焊后快速冷却；B．焊条未烘干；C．焊接电流过大；D．坡口角度过小

【参考答案】A

【解析】冷裂纹多发生在焊后冷却过程中，与淬硬组织、氢含量和拘束应力有关。快速冷却易形成马氏体，增加裂纹倾向。焊条未烘干主要导致气孔。因此A为主要原因。

8、超声波在介质中传播时，其能量衰减主要原因是：

A．反射；B．散射和吸收；C．折射；D．波型转换

【参考答案】B

【解析】超声波衰减主要由介质吸收声能和晶粒散射引起。反射、折射和波型转换影响声能分配，但非衰减主因。因此B正确。

9、渗透探伤中，显像剂的作用是：

A．去除多余渗透剂；B．促进渗透剂回渗；C．提高表面光洁度；D．增强表面润湿性

【参考答案】B

【解析】显像剂通过毛细作用将缺陷内残留渗透剂吸出，形成可见显示。前处理清洗去除多余渗透剂，润湿和光洁度非显像剂功能。因此B正确。

10、射线照相中，几何不清晰度与下列哪项成正比？

A．焦距；B．工件厚度；C．焦点尺寸；D．胶片类型

【参考答案】C

【解析】几何不清晰度Ug=f×d/F，f为焦点尺寸，d为缺陷深度，F为焦距。因此与焦点尺寸成正比，与焦距成反比。工件厚度影响d，但非直接比例关系。故C正确。

11、在超声波探伤中，利用端角反射原理的是：

A．直探头；B．斜探头；C．双晶探头；D．水浸探头

【参考答案】B

【解析】斜探头以一定角度入射，利用横波在端角处的反射特性检测焊缝根部缺陷。直探头用于垂直入射，双晶和水浸探头不依赖端角反射。因此B正确。

12、磁粉探伤时，采用连续法比剩磁法的优点是：

A．检测灵敏度更高；B．适用于所有钢材；C．无需退磁；D．操作更简便

【参考答案】A

【解析】连续法在通电同时施加磁粉，能检测微小缺陷，灵敏度高于剩磁法。剩磁法适用于高剩磁材料，连续法需退磁，但灵敏度更高。因此A正确。

13、下列哪种射线源常用于现场管道环焊缝探伤？

A．X射线机；B．钴-60；C．铱-192；D．硒-75

【参考答案】C

【解析】铱-192能量适中、体积小、便于携带，适合现场管道探伤。钴-60能量过高，硒-75适用于薄壁，X射线机需电源。因此C最常用。

14、超声波探伤中，调节“抑制”旋钮会影响：

A．分辨力；B．动态范围；C．探测深度；D．声速

【参考答案】B

【解析】抑制功能用于压缩信号幅度，降低噪声，但会减小动态范围，可能导致小缺陷漏检。不影响分辨力、深度和声速。因此B正确。

15、渗透探伤前，工件表面清洗不彻底会导致：

A．灵敏度降低；B．探头磨损；C．底片灰雾；D．磁痕干扰

【参考