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铜箔表面镀层工艺及其性能的影响分析

崔凤梅，李 伟，何敏周

摘要：铜箔表面镀层工艺对其使用性能及物理性能铜箔简称RD铜箔，是将铜锭加热后进行多次退火多次轧

有较大的影响。通过对电解铜箔原理及当前电解铜箔表制，是一种物理锻造方法，形成压延铜箔。电解铜箔具有

面处理工艺的分析，基于正交试验原理，配置不同浓度的工艺简单、厚度小、生产速度快等优点，但其致密性及强

合金镀液，选择4金属离子作为变量，每个变量3个水平，度没有压延铜箔高。

共进行9组试验。结果表明，合金镀液中的金属离子含量1.2 电解铜箔表面处理

对镀层的金属离子成分影响较大，锌离子及镍离子含量对随着电子技术和移动通讯技术的更新换代速度加快，

铜箔的耐热性能影响较大。对电子材料基础材料的电解铜箔性能提出了更高的要