电子浆料烧结工艺的研究现状与发展趋势.pdfVIP

HotWorkingTechnology2017，Vo1．46，No．18

电子浆料烧结工艺的研究现状与发展趋势

马小强，朱晓云，龙晋明2，曹梅。

f1．昆明理工大学材料科学与工程学院，云南昆明650093；2．昆明贵信凯科技有限公司，云南昆明650093；3．昆明理

工大学理学院．云南昆明650093)

摘要：阐述了电子浆料的烧结方法，及常规烧结技术的影响因素，最后指出了电子浆料烧结工艺的发展趋势。

关键词：电子浆料；应用；烧结方法；烧结制度；发展趋势

DOh10．14158／j．cnki．1001—3814．2017．18．004

中图分类号：TM24；TB34文献标识码：A文章编号：100l一3814(2017)18-0014—06

ResearchStatusandDevelopmentTendencyofSinteringProcess

forElectronicPaste

MAXiaoqiang。，删Xiaoyun，LONGJinming2，CAOMei

(1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，KunmingUniversityofScienceandTechnology，Kunming650093，China；

2．KunmingGuixinkaiScienceandTechnoloygLtd．，Co．，Kunming650093，China；3．SchoolofScience，KunmingUniversity

ofScienceandTechnoloyg，Kunming650093，China)

Abstract：Thesinteringmethodsfortheelectronicpaste，andtheeffectfactorsforcommonsinteringtechnoloygwere

expounded．Finally，thedevelopmenttendencyofsinteringprocessofrelecrtonicpastewaspointedout．

Keywords~electronicpaste；application；sinteringmethods；sinteringsystem；developmenttendency

电子浆料是近年迅速发展起来的一种新型功能

1电子浆料的烧结方法

材料，主要由导电相、粘结相、有机载体及改性剂组

成，经混合搅拌、三辊轧制后形成均匀膏状物，通过丝在微电子工业生产中．烧结是一道十分重要的

网在基片上印刷成膜，最后经过烧结获得固化膜。电工序。电子浆料必须经过烧结，才能具备一定的电性

子浆料能赋予物体导电性，是一类尖端技术材料l【_2】，能。按烧结方式不同，可分为常规烧结与高能束流烧

被广泛应用于太阳能电池电极、印刷电路板、导电油结两大类。其中高能束流烧结按烧结源不同又分为：

墨、电容器、电阻器、集成电路、敏感元器件及其它元选择性激光烧结(激光烧结)、闪光烧结及放电等离

器件中[3_5】，此外，电子浆料在航空、计算机及通信等子体烧结等。常规烧结所用浆料一般添加粘结剂与

领域也有广泛应用[61。目前，研究较多的电子浆料主有机载体，以便通过丝网印刷获得膜层图案；而高能

要有金浆、银浆、铜浆、铝浆及镍浆_7J。随着电子产业束流烧结所用浆料一般为固态颗粒(仅由功能相和

高速发展，低成本、高性能和少污染型电子浆料逐步改性剂组成)，对粘结剂与有机载体没有明确要求，膜

成为研究热点匮9]。烧结作为制备导电膜层最重要程