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烫金工岗位技能操作考核标准

一、选择题（每题2分，共20题）

1.烫金工艺中，常用的胶粘剂类型不包括以下哪一种？

A.乳胶粘剂

B.聚氨酯粘剂

C.乙烯基粘剂

D.硅酮粘剂

2.在烫金操作中，以下哪种设备通常用于控制温度？

A.热风枪

B.烫金机

C.UV固化机

D.激光切割机

3.烫金时，以下哪种材料最适合作为烫金膜的基材？

A.纸板

B.皮革

C.布料

D.金属箔

4.烫金工艺中，常用的压力调节范围是多少？

A.0-10kg/cm2

B.10-20kg/cm2

C.20-30kg/cm2

D.30-40kg/cm2

5.烫金膜常用的厚度范围是多少？

A.0.05-0.1mm

B.0.1-0.2mm

C.0.2-0.3mm

D.0.3-0.4mm

6.烫金时，以下哪种方法可以防止烫金膜起泡？

A.提高温度

B.降低压力

C.使用防泡剂

D.增加胶粘剂用量

7.烫金工艺中，常用的烫金温度范围是多少？

A.100-150℃

B.150-200℃

C.200-250℃

D.250-300℃

8.烫金膜常用的材质不包括以下哪一种？

A.金属箔

B.透明膜

C.乳胶膜

D.乙烯基膜

9.烫金时，以下哪种方法可以防止烫金膜移位？

A.使用定位夹

B.提高温度

C.降低压力

D.增加胶粘剂用量

10.烫金工艺中，常用的烫金速度范围是多少？

A.10-20m/min

B.20-30m/min

C.30-40m/min

D.40-50m/min

二、判断题（每题2分，共10题）

1.烫金工艺可以在所有材料上进行操作。（×）

2.烫金膜可以重复使用。（√）

3.烫金时，温度越高越好。（×）

4.烫金膜常用的厚度为0.1mm。（√）

5.烫金工艺中，常用的压力调节范围是10-20kg/cm2。（√）

6.烫金时，可以使用任何胶粘剂。（×）

7.烫金膜常用的材质是金属箔。（√）

8.烫金工艺中，常用的烫金温度范围是150-200℃。（√）

9.烫金时，可以使用任何烫金膜。（×）

10.烫金工艺中，常用的烫金速度范围是20-30m/min。（√）

三、简答题（每题5分，共5题）

1.简述烫金工艺的基本流程。

2.简述烫金膜的选择标准。

3.简述烫金时防止烫金膜起泡的方法。

4.简述烫金时防止烫金膜移位的方法。

5.简述烫金工艺中温度和压力的调节方法。

四、实操题（每题10分，共2题）

1.模拟烫金操作，要求在给定材料上完成烫金工艺，并确保烫金膜完整、无起泡、无移位。

2.模拟烫金膜的更换操作，要求在给定材料上完成烫金膜的更换，并确保烫金膜与设备完美贴合。

答案及解析

一、选择题

1.D.硅酮粘剂（硅酮粘剂主要用于密封和防水，不适用于烫金工艺。）

2.B.烫金机（烫金机是专门用于烫金操作的设备，可以精确控制温度。）

3.D.金属箔（金属箔是烫金膜常用的基材，具有良好的光泽和耐久性。）

4.B.10-20kg/cm2（烫金工艺中，常用的压力调节范围是10-20kg/cm2，可以确保烫金膜与材料完美贴合。）

5.A.0.05-0.1mm（烫金膜常用的厚度范围是0.05-0.1mm，可以确保烫金膜具有良好的柔韧性和耐久性。）

6.C.使用防泡剂（使用防泡剂可以有效防止烫金膜起泡，确保烫金效果。）

7.B.150-200℃（烫金工艺中，常用的烫金温度范围是150-200℃，可以确保烫金膜与材料完美贴合。）

8.C.乳胶膜（乳胶膜不适用于烫金工艺，烫金膜常用的材质是金属箔、透明膜和乙烯基膜。）

9.A.使用定位夹（使用定位夹可以有效防止烫金膜移位，确保烫金效果。）

10.B.20-30m/min（烫金工艺中，常用的烫金速度范围是20-30m/min，可以确保烫金膜与材料完美贴合。）

二、判断题

1.×（烫金工艺不适用于所有材料，某些材料可能无法承受高温和压力。）

2.√（烫金膜可以重复使用，但需要确保烫金膜的质量和性能。）

3.×（烫金时，温度过高会导致烫金膜起泡或损坏材料。）

4.√（烫金膜常用的厚度为0.1mm，可以确保烫金膜具有良好的柔韧性和耐久性。）

5.√（烫金工艺中，常用的压力调节范围是10-20kg/cm2，可以确保烫金膜与材料完美贴合。）

6.×（烫金时，需要使用特定的胶粘剂，如乳胶粘剂或聚氨酯粘剂。）

7.√（烫金膜常用的材质是金属箔，具有良好的光泽和耐久性。）

8.√（烫金工艺中，常用的烫金温度范围是150-200℃，可以确保烫金膜与材料完美贴合。）

9.×（烫金膜需要根据材料和烫金工艺选择，不是任何烫金膜