2025年3D打印工程师考试题库（附答案和详细解析）（1120）.docxVIP

3D打印工程师考试试卷

一、单项选择题（共10题，每题1分，共10分）

3D打印的核心原理是以下哪一项？

A.减材制造

B.增材制造

C.等材制造

D.铸造工艺

答案：B

解析：3D打印通过逐层堆积材料形成三维物体，属于增材制造（AdditiveManufacturing）；减材制造（如切削加工）是去除材料，等材制造（如锻造）是改变材料形状但总量不变，铸造是液态成型，均不符合3D打印原理。

FDM（熔融沉积成型）技术中，控制丝材熔化的关键部件是？

A.热床

B.喷头（挤出头）

C.步进电机

D.挤出齿轮

答案：B

解析：FDM喷头内置加热元件，将丝材加热至熔融状态后挤出，是熔化材料的核心部件；热床用于固定打印件并减少翘曲，步进电机控制运动，挤出齿轮负责送丝，均不直接控制熔化。

SLA（光固化立体成型）技术使用的主要材料是？

A.PLA（聚乳酸）

B.光敏树脂

C.金属粉末

D.陶瓷浆料

答案：B

解析：SLA通过紫外激光固化液态光敏树脂逐层成型；PLA是FDM常用材料，金属粉末用于SLM（选择性激光熔化），陶瓷浆料用于陶瓷3D打印，均非SLA核心材料。

SLS（选择性激光烧结）技术的热源通常是？

A.电子束

B.激光

C.电弧

D.等离子体

答案：B

解析：SLS利用高能量激光束选择性烧结粉末材料（如尼龙、金属）；电子束用于EBM（电子束熔化），电弧和等离子体是传统焊接热源，均不用于SLS。

以下哪种参数会直接影响3D打印层间结合强度？

A.层厚

B.填充率

C.喷嘴温度

D.打印速度

答案：C

解析：喷嘴温度决定材料熔融状态，温度过低会导致层间粘结不牢；层厚影响精度，填充率影响结构强度，打印速度影响效率，均不直接决定层间结合。

用于3D打印模型修复（如补孔、修复破面）的常用软件是？

A.Cura

B.Simplify3D

C.MeshMixer

D.Blender

答案：C

解析：MeshMixer是Autodesk开发的专业网格修复软件；Cura和Simplify3D是切片软件，Blender是3D建模软件，均不侧重模型修复。

金属3D打印中，防止材料氧化的关键措施是？

A.预热基板

B.惰性气体保护（如氩气）

C.提高激光功率

D.增加层厚

答案：B

解析：金属粉末在高温下易与氧气反应，需在惰性气体（如氩气）或真空环境中打印；预热基板用于减少内应力，提高激光功率影响熔池深度，增加层厚影响精度，均非防氧化核心。

FDM打印时，翘曲变形的主要原因是？

A.填充率过高

B.层间冷却收缩不均

C.打印速度太慢

D.喷嘴温度过低

答案：B

解析：FDM材料（如ABS）冷却时会收缩，底层与热床接触部分冷却慢，上层冷却快，导致应力不均引发翘曲；填充率过高影响强度，打印速度和喷嘴温度主要影响成型质量，非翘曲主因。

以下哪种3D打印技术最适合制作高精度珠宝模型？

A.FDM

B.SLS

C.DLP（数字光处理）

D.LOM（分层实体制造）

答案：C

解析：DLP通过投影面曝光固化树脂，精度可达50μm以下，适合珠宝等精细模型；FDM精度较低（100-400μm），SLS表面粗糙，LOM适合大尺寸低精度模型。

3D打印模型的标准文件格式是？

A.OBJ

B.STL

C.3MF

D.PLY

答案：B

解析：STL（立体光刻）格式通过三角网格描述模型表面，是3D打印最通用的标准格式；OBJ、3MF、PLY虽可用于3D建模，但非打印领域主流。

二、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）

以下属于光固化3D打印技术的有？

A.SLA（立体光固化成型）

B.DLP（数字光处理）

C.LCD（液晶显示光固化）

D.SLS（选择性激光烧结）

答案：ABC

解析：SLA、DLP、LCD均通过光固化液态树脂成型；SLS是激光烧结粉末材料，属于粉末床熔融技术，非光固化。

金属3D打印常用的材料包括？

A.钛合金（Ti6Al4V）

B.不锈钢（316L）

C.PLA（聚乳酸）

D.铝合金（AlSi10Mg）

答案：ABD

解析：钛合金、不锈钢、铝合金是金属3D打印主流材料；PLA是热塑性塑料，用于FDM技术，非金属材料。

影响FDM打印精度的因素有哪些？

A.层厚设置

B.喷嘴直径

C.打印速度

D.材料收缩率

答案：ABCD

解析：层厚越小、喷嘴直径越小，精度越高；打印速度过快可能导致材料堆积偏差；材料收缩率（如ABS比PLA收缩大）会影响最终尺寸，均直接影响精度。

3D打印后处理的常见步骤包括？

A.支撑结构去除

B.表面抛光（如砂纸打磨、化学抛光）

C.热处理（如退火、时效处理）

D.切片分层（生成G代码）

答案：ABC

解析：支撑去除、表