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单击此处编辑母版副标题样式;2;3;2机器视觉系统的构成
图像采集
光学系统采集图像，图像转换成数字格式并传入计算机存储器；
图像处理
处理器运用不同的算法来提高对结论有重要影响的图像要素；
特征提取
处理器识别并量化图像的关键特性，然后将这些数据传送到控制程序；
判决和控制
处理器的控制程序根据收到的数据作出结论。;5;6;7;机器视觉实现的功能;机器视觉实现的功能;机器视觉系统光学基本参数：
视野(FieldofView)
分辨率(Resolution)
工作距离(WorkDistance)
景深(DepthofView);11;12;单击此处编辑母版副标题样式;14;15;16;采用什么摄像机;;感光芯片的设计思想：就是分割被描述区域，用相应
的灰度填充。;20;摄像机;22;采用面阵/线阵;24;25;26;27;28;思考题;思考题;思考题;32;图像采集卡;图像采集卡分类;35;采用什么采集卡;37;采集卡性能评价;采集卡采集方式;2.伪连续模式：
;3.触发同步采集：采集位置固定
;4.触发异步复位：要与相机配合，采集位置准确，需要采集卡有较高的处理同步分离的能力；
;5.可编程控制：要与相机配合，采集位置准确，灵活性强，需要采集卡有较高的处理同步分离和精确输出控制的能力；
;5.长时间积分模式
;采集卡精度;采集卡精度;采集卡精度;采集卡传输速度;采集卡传输速度;采集卡传输速度;51;52;53;按镜头接口：
CCTV(C-Mount)
使用最广泛。
参数：公称直径1”，
螺距32牙。
衍生：CS-Mount
35mm摄像镜头卡口式固定;55;远心镜头;57;58;59;60;思考题;62;光学系统（光源）;光学系统（光源）;光源;66;67;光源;光源;光源;光源;光源;光源;光源;光源;光源;77;78;常见人工光源分类：
热辐射光源：白炽灯、卤钨灯；黑体辐射器；
气体放电光源：汞灯；荧光灯；钠灯；氙灯；金属卤化物灯；氘灯；空心阴极灯；
固体发光光源：场致发光二极管；发光二极管；
激光器：气体激光器；固体激光器；半导体激光器。;2-2-1光源;81;82;LED照明的特点：
照射的自由度：位置、方向、范围、亮度及平行光和扩散光的选择
响应速度快：10μs（1/100万秒）
波长的选择性强：反射、散乱的最佳化
寿命长：约３万小时
综合运转成本底：耗电低,维护管理的工作量少??;84;85;照明系统;目标的外形、条件及颜色
目标表面的形状、平坦度、光滑程度等条件决定选择何种照明方式、照明颜色。
成像物镜
一般情况下，应针对确定的成像物镜进行照明系统的设计。其检验标准为：目标中需要可视化的特征是否被显现出来，容易识别。
;88;利用各种不同性能和结构的光源，以及物体和背景对光的反射和传递特性可以设计出不同的照明方案。照明技术可分为正向照明和背向照明两大类。
1正向照明
镜面照明：光线直接从物体表面反射进入摄像机镜头
离轴照明：光源在镜头轴线的侧面，镜面反射到不了镜头，只有漫反射光部分进入镜头，避开了特亮光的干扰;半漫射照明：光线来自比较宽角度的各方向，如环形光。具有较好的均匀性。
漫射照明：光线来自所有方向，镜面反射最少，表面方向变化引起的影响最小
2背光照明
漫射式：在一块大的透明或半透明的平板后放置光源
凝聚式：使用镜头将光线汇聚到一个方向
黑场：光线从与镜头成90°的方向射入。;高角度打光的特点是在一定工作距离下，光束集中、亮度高、均匀性好、照射面积相对较小。常用与工件螺孔定位，标签字符二维码检测等;钻头刀头缺陷检测;Logo检测;90度环形光特点：照射面积大、光照均匀性好、适用于较大面积照明。;零角度环形光特点：对表面凹凸表现力强。适用于晶片或玻璃等光滑表面的伤痕检查;连接器针脚定位;光盘表面缺陷;手机玻璃盖板缺陷;多角度AOI打光特点：RGB三种不同颜色不同角度光照，可以实现焊点的三维信息的提取，常用于焊锡质量检测。;圆顶光源特点：360度底部发光，通过碗状内壁漫反射，形成球形均匀光照。用于检测曲面上的均匀打光。通常也叫球积分光源，碗光）
;电路板上物料检测;键盘丝印检测;调料包印刷检测;塑料盘赃物检测;同轴光源光线主要趋于平行。用于半导体、PCB板、以及金属零件的较光滑表面成像检测，微小元件的外形、尺寸测量。
;相机芯片表面缺陷检测;充电线头金手指检测;金手指缺陷检测;背光特点：发光面是一个漫射面，均匀性好。可用于尺寸、形状，及玻璃缺陷等;卡托定位;电池定位;调味包检测;瓶装水液位检测;螺纹检测;线光常用于一般线扫项目打光，通常采用相机垂直，线光倾斜一定角度打光，可低角度，可高角度。印刷行业字符，缺陷等，也可用于一些玻璃等缺陷检测，待测样品比较平整。;线光打光效果。线
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