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2025年质量工程师电子行业质量管理专题试卷及解析1

2025年质量工程师电子行业质量管理专题试卷及解析

2025年质量工程师电子行业质量管理专题试卷及解析

第一部分：单项选择题（共10题，每题2分）

1、在电子行业SMT（表面贴装技术）生产中，用于检测焊点质量，特别是检测

BGA（球栅阵列封装）等不可视焊点内部缺陷的首选设备是？

A、自动光学检测（AOI）

B、X射线检测（AXI）

C、红外热成像检测

D、功能测试（FCT）

【答案】B

【解析】正确答案是B。X射线检测（AXI）利用X射线穿透性强的特点，能够穿

透PCB板和元器件，对焊点内部结构进行成像，因此是检测BGA、QFN等底部焊点

不可视缺陷（如空洞、虚焊、桥连）的最有效手段。A选项AOI主要用于检测元器件的

贴装位置、焊点表面质量（如润湿角度、锡量）等外观缺陷，无法看到内部。C选项红

外热成像通过分析工作时的温度分布来推断焊接质量，但属于间接判断，不作为首选检

测手段。D选项功能测试是最终电性能测试，无法定位具体的物理焊接缺陷。知识点：

电子制造过程检测技术。易错点：容易混淆AOI和AXI的应用范围，误以为AOI可

以检测所有焊点缺陷。

2、在电子产品可靠性工程中，用于评估产品在湿热环境下抵抗能力，并常用于加

速老化试验以模拟长期存储或使用环境的测试项目是？

A、高温存储试验（HTST）

B、温度循环试验（TCT）

C、高温高湿偏压试验（BHAST）

D、盐雾试验

【答案】C

【解析】正确答案是C。高温高湿偏压试验（BHAST）通过在高温高湿环境下对产

品施加偏置电压，能够加速电化学腐蚀过程，是评估电子产品封装、材料抗湿气侵蚀能

力和加速老化失效的经典测试方法。A选项HTST只施加高温，不涉及湿度。B选项

TCT是考核产品在温度剧烈变化下的热疲劳和机械应力能力。D选项盐雾试验主要用

于评估产品在含盐海洋环境下的抗腐蚀能力，与电子行业普遍关注的湿热环境不同。知

识点：环境可靠性测试。易错点：容易将TCT和BHAST混淆，前者关注温度变化应

力，后者关注湿热环境下的电化学应力。

3、根据IPCA610标准，对于通孔插装元器件的焊点，当焊锡未完全填满引线与孔

壁之间的间隙，但润湿角小于90度，且连接强度满足要求时，该缺陷应被判定为？

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A、过程警示（ProcessIndicator）

B、缺陷（DefectCondition）

C、目标条件（TargetCondition）

D、不适用

【答案】A

【解析】正确答案是A。IPCA610是电子组装的可接受性标准。对于焊点填充不足

但润湿良好（润湿角1.33表示过程能力充足。因此，Cp和Cpk的值越高，说明过程

的变异性越小，或分布越接近中心，满足规范的能力就越强。知识点：过程能力分析。

易错点：混淆Cp和Cpk的含义，Cp不考虑偏移，Cpk考虑偏移。

9、全面质量管理（TQM）强调质量是检验出来的，因此质量部门的责任最大。

【答案】×

【解析】错误。TQM的核心思想之一是“质量是设计和制造出来的，而不是检验出来

的”。它强调全员参与，从最高管理者到一线员工都对质量负有责任。检验只是质量保证

的一个环节，用于验证和提供信息，而不能创造质量。知识点：全面质量管理（TQM）。

易错点：持有传统的、以检验为中心的质量观念。

10、对供应商进行来料检验（IQC）时，如果采用零缺陷抽样方案，意味着从该批

产品中抽取的样本不允许有任何不合格品。

【答案】√

【解析】正确。零缺陷抽样计划（如C=0抽样计划）是一种更严格的抽样方案。其

判定准则是：在样本中只要发现任何一个不合格品，就立即判定整批产品拒收。这种方

案传递了“不接受不合格品”的强烈信号，激励供应商主动改进过程质量。知识点：验收

抽样检验。易错点：不了解C=0抽样方案的具体含义。

第四部分：简答题（共5题，每题4分）

1、请简