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2025年职业技能鉴定国家题库计算机(微机)维修工中级操作技能考核带答案

【一】安全规范与静电防护（8分）

场景：客户送修一台无法加电的台式机，主板型号为ASUSB550M-PLUS。

要求：

1.写出拆机前必须执行的5条静电防护措施（每条0.5分，共2.5分）。

2.指出该机箱内部可能存在的3种高压危险源并给出断电后最短放电时间（每点0.5分，共1.5分）。

3.现场提供一条防静电腕带，测量其1MΩ限流电阻是否合格，写出检测步骤并给出判定阈值（2分）。

4.若客户坚持带电测量+12Vrail，写出你拒绝客户的规范用语（不超过40字，2分）。

答案：

1.(1)佩戴合格防静电腕带并确保接地；(2)工作台铺防静电桌垫并串联1MΩ电阻接地；(3)拆机前断开市电并长按电源键5s释放残余电荷；(4)避免穿着化纤衣物，保持环境湿度45%–65%；(5)手持板卡时只捏边缘，不触碰金手指或焊盘。

2.(1)电源一次侧滤波电容，放电时间≥60s；(2)CRT显示器阳极帽，放电时间≥2h；(3)激光打印机定影组件，表面温度可达180℃，断电后需冷却≥10min。

3.步骤：数字万用表拨至20MΩ档，表笔分别接腕带金属扣与接地端，读数应在0.8MΩ–1.2MΩ之间为合格；若超出则更换。

4.规范用语：“依据GB/T9813.1安全规范，带电操作危及人身与设备，恕无法执行，请您理解。”

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【二】主板级故障诊断（18分）

场景：故障机按下电源键后风扇转动2s即停，Debug灯卡在DRAM。

提供：POST卡、数字万用表、示波器、备用DDR48GB×2、编程器。

任务：

1.写出最小系统构成（3分）。

2.根据Debug灯现象，列出3条最可能的故障原因并按概率排序（3分）。

3.使用示波器测量DDR4_SLOT_A1第36脚（CLK+），给出正常波形参数：频率、峰峰值、上升时间（3分）。

4.若CLK+波形频率仅为600kHz，写出下一步精确诊断的2种方法（4分）。

5.确认南桥损坏导致I2C拉低，写出更换南桥后必须执行的3步BIOS设置（5分）。

答案：

1.最小系统：主板+CPU+1条内存+显卡+电源+POST卡，其余外设全拆。

2.(1)内存条本体损坏；(2)内存供电1.2V短路；(3)南桥I2C挂死。

3.频率：1.6GHz±50ppm；峰峰值：0.8V±0.1V；上升时间：150ps–300ps（10%–90%）。

4.(1)用编程器读取BIOS，对比SPI波形，若CMD线持续低电平则BIOS芯片损坏；(2)断开所有内存，测量1.2V_VDDQ对地阻值，若30Ω则PWM或负载短路。

5.(1)清除CMOS，加载出厂默认值；(2)手动设置内存频率为JEDEC2133MHz，关闭XMP；(3)开启I2C控制器并重新刷入最新微码，保存重启。

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【三】存储子系统维修（16分）

场景：用户反馈NVMe固态硬盘偶尔掉盘，设备管理器出现“由于超时……已重置”。

提供：Win11PE、量产工具、热风枪、备用SSD、逻辑分析仪。

任务：

1.写出NVMe掉盘的4类常见原因（4分）。

2.在Win11PE下使用内核调试器，抓取一次掉盘瞬间的日志，写出完整命令序列（5分）。

3.逻辑分析仪捕捉到PCIeLane0无信号，目测金手指有黑色腐蚀，写出安全清洁步骤（3分）。

4.更换主控后，需重建生产级坏块表，写出量产工具中必须勾选的4个选项（4分）。

答案：

1.(1)主控过热降速；(2)电源管理IC输出跌落；(3)固件Bug触发掉电保护；(4)金手指氧化接触不良。

2.命令序列：

bcdedit/debugon

bcdedit/dbgsettingsserialdebugport:1baudrate:115200

windbg-kcom:port=com1,baud=115200

!logsavec:\nvme.etl

复现掉盘后执行：!analyze-v

3.步骤：断电→用无水乙醇+无尘棉签顺金手指方向单向擦拭→用去离子水二次清洗→冷风吹干→在30×显微镜下确认无纤维残留。

4.勾选：(1)扫描全部块；(2)开启SLCCache重建；(3)写入生产级FW-2025.03；(4)启用AdvancedECC-LDPC。

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