低合金钢焊缝.PPTVIP

卤族元素不仅电离势高，而且与电子亲和力很大，能夺取电子形成质量大的负离子而恶化电弧燃烧的稳定性。如碱性低氢焊条药皮中加入的萤石(CaF2)，使电弧稳定性变得很差。除元素的电离势影响电弧稳定性外，药皮的熔化状态也影响电弧的稳定性。如药皮中加入能产生CO和H2的有机物，虽然CO和H2的电离势很高，但可使药皮疏松易熔，不形成长的套筒，所以电弧的稳定性也很好。2.造渣剂（1）熔渣的形成药皮中加入造渣剂，焊接时熔化形成一定数量、具有一定物理化学性能的熔渣，覆盖着熔化金属，保护熔滴和熔池免受大气中氧、氮的不良影响，并降低焊缝的冷却速度，改善焊缝成型。焊条药皮中常用的造渣剂包括大理石、菱苦土、白云石、碳酸钡等碳酸盐，形成SiO2的石英砂、白泥、云母、白土子、长石等，形成TiO2的钛白粉、金红石、钛铁矿、还原钛铁矿等，含有高价氧化物的赤铁矿、锰矿等矿物，以及氟化物萤石等。碳酸盐和高价氧化物在焊接冶金过程中需要通过分解反应造渣，其他的无需反应直接造渣。大理石的主要成分是CaCO3，菱苦土的主要成分是MgCO3CaCO3==CaO+CO2MgCO3==MgO+CO2白云石第一步：CaMg(CO3)2==CaCO3+MgO+CO2第二步：CaCO3==CaO+CO2赤铁矿、锰矿的的主要成分分别为Fe2O3、MnO26Fe2O3==4Fe3O4+O22Fe3O4==6FeO+O24MnO2==2Mn2O3+O26Mn2O3=4Mn3O4+O22Mn3O4=6MnO+O2（2）药皮的熔化状态与熔渣的凝固温度对焊缝成型的影响药皮熔点是指药皮开始熔化的温度（即造渣温度），而熔渣的凝固温度则是指熔渣转变为固态的温度（是一个温度区间）。通常药皮的熔点总是高于熔渣的凝固温度。一般要求药皮熔点比焊芯熔点低150~250℃。药皮熔点过高，焊条末端形成的“套简”较长，焊接时易断弧，或药皮成块脱落，失去保护作用或落入熔池形成夹渣。药皮熔点过低，则熔化过早，熔渣很稀、易流失，失去对焊缝的保护作用。同时，熔点过低，形成“套简”太短或不形成“套筒”，则使电弧吹力小而分散，立焊时极易与铁板粘连。熔渣的凝固温度过高，则其很快凝固，影响冶金反应的充分进行，甚至造成渣压铁水、焊缝成型不良、气孔等缺陷，难以脱渣。焊缝表面产生的“麻点”也与熔渣的凝固温度有关。药皮熔点的高低取决于药皮组成物的种类及其粒度，药皮组成物的熔点越高、粒度越大，药皮的熔点也越高。化合物熔化温度/℃化合物熔化温度/℃TiN2900Fe2O31600MgO2800MnO1585CaO2600CaO?SiO21540Cr2O32277CaF214782CaO?SiO22130FeO1369Al2O320502MnO?SiO21365TiO218252FeO?SiO21320SiO21728MnO?SiO21285MnS1620FeS1193药皮中常见化合物的熔点图CaO-SiO2-TiO2三元渣系平衡图（3）熔渣的粘度和表面张力对焊缝成型的影响在焊接温度下，熔渣粘度越小，流动性越大，熔渣也愈活泼，冶金反应进行得愈充分。粘度过小，则会造成淌渣，使渣不能全部覆盖于焊缝上，减弱冶金反应的进行并失去对金属的保护作用。若渣过粘，亦会使冶金反应缓慢，焊缝成型变差。焊接熔渣粘度?通常要求在1500℃时为0.15Pa?s左右，立焊、仰焊时可略高一些。图熔渣粘度与温度的关系曲线1-短渣2-长渣图CaO-SiO2-TiO2系熔渣等粘度曲线（1600℃，P）a)温度1200℃，加15%Al2O3b）温度1500℃，加5%Al2O3图CaO-SiO2-CaF2系熔渣等粘度曲线（P）熔渣表面张力及其与温度的关系，对焊缝表面成型也有很大的影响。液态熔渣的表面张力以0.3~0.4N/m为好，并希望温度下降时能迅速增大，以保证熔渣在液态时能均匀覆盖于熔池表面，而在熔池冷却结晶时，又能急剧增大表面张力，约束焊缝成型。图氧化物对CaF2基熔渣表面张力的影响图氧化物对FeO基熔渣表面张力的影响液态TiO2的表面张力较小，冷却过程中其表面张力迅速增大，因此以TiO2为主的钛型和钛钙型渣的焊缝成型最为理想。钛铁矿型渣含TiO2不多，全位置焊接性能较差；氧化铁型焊条中，SiO2和FeO虽能降低熔渣的表面张力，却增大了渣的凝固温度范围（形成长渣），它只适于平焊和平角焊，不适于全位置焊接。在低氢焊条药皮中，SiO2虽能降低熔渣表面张