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智能芯片存储层次优化与算力资源管理1

智能芯片存储层次优化与算力资源管理

摘要

本报告系统研究了智能芯片存储层次优化与算力资源管理的关键技术与方法。随

着人工智能应用的快速发展和算力需求的爆炸式增长，传统存储架构与资源管理模式

面临严峻挑战。报告首先分析了当前智能芯片存储系统的现状与问题，指出存储层次结

构不合理、资源利用率低、能耗高等核心问题。基于存储层次理论、并行计算理论和资

源调度理论，提出了面向智能芯片的存储层次优化框架和算力资源管理模型。技术路线

包括新型存储介质应用、异构存储架构设计、智能缓存策略和动态资源调度算法等。通

过构建仿真测试平台和实际应用验证，预期可实现存储性能提升30%以上、资源利用

率提高25%、能耗降低20%的目标。报告还详细分析了技术风险、市场风险和管理风

险，并提出了相应的应对措施。本研究成果将为我国智能芯片产业发展提供重要技术支

撑，助力实现”十四五”规划中关于芯片自主可控的战略目标。

引言与背景

1.1研究背景与意义

随着人工智能技术的快速发展，智能芯片作为AI计算的核心硬件载体，其性能直

接影响着整个AI系统的效率。根据中国信通院发布的《人工智能算力发展白皮书》，

2022年中国智能算力规模达到268EFLOPS，预计到2025年将增长至1117EFLOPS，

年均复合增长率高达61.2%。如此迅猛的增长对智能芯片的存储系统和资源管理能力提

出了前所未有的挑战。

存储层次优化与算力资源管理是提升智能芯片性能的两个关键维度。存储层次优

化旨在通过合理配置不同速度、容量和成本的存储介质，最大化数据访问效率；而算力

资源管理则关注如何高效分配和调度计算资源，满足多样化AI应用的需求。两者协同

优化可显著提升智能芯片的整体效能比，这对实现我国”十四五”规划中”芯片自主可控”

的战略目标具有重要意义。

从产业角度看，智能芯片存储与资源管理技术突破将带动整个AI硬件产业链升级。

根据IDC预测，到2025年全球AI芯片市场规模将超过700亿美元，其中存储优化和

资源管理相关技术占比将达30%以上。掌握核心技术将使我国在全球AI芯片竞争中

占据有利地位。

1.2国内外研究现状

在国际上，英特尔、英伟达等巨头在智能芯片存储优化方面已取得显著进展。英伟

达的H100GPU采用HBM3高速显存，带宽超过3TB/s，并引入了多级缓存架构；英

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特尔的PonteVecchioGPU则创新性地采用了EMIB封装技术，实现了不同存储介质

的异构集成。在资源管理方面，谷歌的TPUv4引入了动态电路交换技术，实现了计算

资源的高效互联；AMD的MI300系列则采用了chiplet架构，支持灵活的资源配置。

国内研究机构和企业也在积极布局。中科院计算所的”寒武纪”系列芯片采用了创新

的存储层次结构；华为昇腾芯片通过达芬奇架构实现了高效的算力调度。根据《中国人

工智能芯片产业发展报告》，2022年我国AI芯片相关专利申请量达3.2万件，其中存

储优化和资源管理相关专利占比达35%。

然而，与国际领先水平相比，我国在智能芯片存储介质、异构集成技术和智能调度

算法等方面仍存在差距。特别是在新型存储器应用、软硬件协同优化等方面亟待突破。

1.3研究内容与框架

本报告围绕智能芯片存储层次优化与算力资源管理两大核心问题，构建了系统化

的研究框架。主要研究内容包括：

1.智能芯片存储层次结构分析与优化：研究不同存储介质在AI计算中的特性，设

计新型存储层次架构。

2.算力资源动态调度机制：开发适应多样化AI工作负载的资源分配算法。

3.存储与计算协同优化：探索存储访问模式与计算任务间的协同关系。

4.能耗与性能平衡策略：在保证性能的前提下降低系统能耗。

研究框架采用”理论分析技术设计实验验证”的三阶段模式，确保研究成果的科学性

和实用性。报告后续章节将详细展开各项研究内容。

研究概述

2.1研究目标与定位

本研究旨在解决智能芯片在存储层次和资源管理方面的关键技术瓶颈，具体目标

包括：

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