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高黏度胶粘剂在微装配中的精密胶粘接技术：原理、应用与挑战

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代制造业中，微装配技术作为实现微小零件精确组装的关键手段，广泛应用于电子、医疗、航空航天等众多高科技领域。随着产品微型化和功能集成化的发展趋势，对微装配中连接技术的精度、可靠性和稳定性提出了更高的要求。胶粘接技术因其具有无需加热、工艺简单、能适应多种材料连接等优势，成为微装配中不可或缺的连接方式。

高黏度胶粘剂在微装配中展现出独特的优势。相较于低黏度胶粘剂，其具有更强的内聚力和粘附力，能够在微小零件之间形成更牢固的连接，有效抵抗外界的机械应力和环境因素的影响，提高微装配产品的可靠性和稳定性。在微电子