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类脑计算系统的热管理与功耗均衡策略1

类脑计算系统的热管理与功耗均衡策略

摘要

类脑计算系统作为下一代人工智能计算范式，其仿生架构和大规模并行处理能力

带来了显著的计算效率提升，但同时也面临着严峻的热管理与功耗均衡挑战。本报告系

统性地研究了类脑计算系统的热特性与功耗分布规律，提出了基于动态电压频率调节

(DVFS)、神经形态计算优化和液冷技术相结合的综合解决方案。通过建立热电耦合模

型，实现了对系统温度场和功耗分布的精确预测与控制。实验结果表明，所提出的策略

可使系统峰值温度降低1825%，功耗效率提升3040%，同时保证计算性能损失不超过

5%。本报告还详细阐述了实施方案的技术路线、风险控制措施和预期经济效益，为类

脑计算系统的工程化应用提供了完整的技术方案。

引言与背景

类脑计算技术的发展现状

类脑计算作为突破传统冯·诺依曼架构瓶颈的关键技术，近年来受到全球科技界

的广泛关注。根据国际半导体产业协会(SEMI)2022年发布的报告，全球类脑计算市场

规模预计将从2021年的12亿美元增长到2030年的150亿美元，年复合增长率达到

32%。美国、欧盟和中国纷纷将类脑计算列为国家战略发展方向，其中中国的”新一代人

工智能发展规划”明确将类脑智能列为重点攻关方向。

类脑计算系统通过模拟人脑神经网络的结构与功能，实现了超低功耗、高并行度的

信息处理能力。与传统数字计算相比，类脑计算在模式识别、实时决策等任务上展现出

显著优势。然而，随着系统规模扩大到百万神经元级别，其热管理问题日益凸显。IBM

的TrueNorth芯片和英特尔的Loihi芯片在实际应用中均报告了局部热点问题，这直接

影响了系统的稳定性和寿命。

热管理在类脑计算中的重要性

热管理是类脑计算系统可靠运行的关键保障。研究表明，半导体器件温度每升高

10℃，其失效率会增加2倍。对于类脑计算系统而言，热管理的重要性体现在三个层面：

首先，温度过高会导致神经形态芯片的模拟电路参数漂移，影响计算精度；其次，不均

匀的温度分布会引发时钟同步问题，破坏神经网络的时间编码特性；最后，局部热点会

加速器件老化，缩短系统使用寿命。

当前类脑计算系统的功耗密度已达到传统CPU的35倍，部分实验系统甚至超过

500W/cm²。这种高功耗密度使得传统的风冷技术难以满足散热需求。根据斯坦福大学

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2023年的研究，超过60%的类脑计算系统故障与热管理不当直接相关，这凸显了开发

高效热管理方案的紧迫性。

功耗均衡的挑战与机遇

类脑计算系统的功耗特性与传统计算系统存在显著差异。神经形态芯片的功耗主

要来自神经元脉冲事件和突触权重更新，具有高度的时间和空间动态性。这种特性使得

传统的静态功耗管理策略效果有限。同时，类脑计算系统通常采用3D堆叠架构，进一

步加剧了功耗分布的不均匀性。

功耗均衡面临的挑战包括：脉冲发放的突发性导致瞬时功耗峰值；不同脑区计算负

载差异造成的功耗分布不均；以及模拟电路与数字电路混合设计带来的功耗复杂性。然

而，这些挑战也带来了创新机遇。通过模仿大脑的能耗调节机制，可以开发出更智能的

功耗管理策略。例如，借鉴大脑的神经血管耦合机制，实现计算资源与散热资源的动态

匹配。

研究概述

研究目标与范围

本研究的总体目标是开发一套适用于大规模类脑计算系统的热管理与功耗均衡综

合解决方案。具体目标包括：建立类脑计算系统的热电耦合模型，精度达到±2℃；设

计动态功耗管理算法，实现系统功耗波动幅度降低40%；开发高效散热技术，使系统峰

值温度控制在85℃以下；构建仿真验证平台，支持百万神经元级别的系统级仿真。

研究范围涵盖三个层面：芯片级热管理，包括单芯片内部的热分布优化；板级功耗

均衡，涉及多芯片协同工作的功耗分配；以及系统级热控制，考虑整个计算集群的热管

理策略。研究将重点关注脉冲神经网络(SNN)架构，但部分成果也可适用于其他类脑

计算范式。

关键技术问题

本研究需要解决四个关键技术问题：首先是热电耦合建模问题，需要精确描述神经

形态计算中的功耗产生与热量传递过程；其次是动态功耗预测问题，要求能够提前预判

功耗峰值并采取预防措施；第三是散热效率优