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2025年器件研发工程师岗位职责3篇

目录

第1篇半导体器件研发工程师岗位职责

第2篇器件研发工程师岗位职责

第3篇器件研发工程师岗位职责任职要求

第1篇半导体器件研发工程师岗位职责

工作职责:

1、功率半导体器件设计及仿真,与foudry厂家共同建立工艺流程;

2、试验数据的统计分析;

3、协助进行工艺整合,流片和测试;

4、整理相关技术文件,并及时归档。

任职要求:

1、半导体或微电子相关专业,硕士学历;

2、具备扎实的半导体器件物理理论知识,特别是mosfet、igbt等功率器件理论知识;

3、了解半导体器件的制造工艺流程;

4、熟练掌握半导体器件仿真软件sentaurus/ts4/sivalco的使用,熟悉版图工具软件cadence/ledit等;

5、有2年以上功率半导体器件设计经验;

6、工作严谨、思路清晰,有较好的沟通能力、学习能力和团队协作能力。

第2篇器件研发工程师岗位职责任职要求

器件研发工程师岗位职责

mems器件封装研发工程师1、负责医疗产品的微组装方案设计和工艺开发;

2、负责与外部器件供应商，物料供应商，设备供应商对接，完成相关材料评估和认证;

3、负责公司相关微组装技术能力的建设;

4、编写相关工艺，操作文档，培训新人;

任职要求:

1、硕士及以上学历，物理，材料，电子工程或生物医学工程相关专业。

2、应届毕业生或1-2年工作经验，从事传感器封装，半导体封装，微组装，sip封装相关行业;

3、熟悉倒装，wirebonding，共晶，压焊，回流，粘接等互联工艺一种或多种，实际操作过至少一种。

4、熟悉微组装互联工艺的相关材料和设备，能独立调用内外部资源解决相关问题;

5、熟悉doe实验设计，能独立设计实验方案并执行，迭代，直到解决问题;

6、对失效分析，可靠性等均有一定程度的了解;

7、爱学习，动手能力强，有较强的逻辑分析能力，能承受一定的工作压力。

8、有医疗行业微组装，器件封装经验者优先;

9、优先考虑有mems压强传感器相关设计、封装或测试经验。1、负责医疗产品的微组装方案设计和工艺开发;

2、负责与外部器件供应商，物料供应商，设备供应商对接，完成相关材料评估和认证;

3、负责公司相关微组装技术能力的建设;

4、编写相关工艺，操作文档，培训新人;

任职要求:

1、硕士及以上学历，物理，材料，电子工程或生物医学工程相关专业。

2、应届毕业生或1-2年工作经验，从事传感器封装，半导体封装，微组装，sip封装相关行业;

3、熟悉倒装，wirebonding，共晶，压焊，回流，粘接等互联工艺一种或多种，实际操作过至少一种。

4、熟悉微组装互联工艺的相关材料和设备，能独立调用内外部资源解决相关问题;

5、熟悉doe实验设计，能独立设计实验方案并执行，迭代，直到解决问题;

6、对失效分析，可靠性等均有一定程度的了解;

7、爱学习，动手能力强，有较强的逻辑分析能力，能承受一定的工作压力。

8、有医疗行业微组装，器件封装经验者优先;

9、优先考虑有mems压强传感器相关设计、封装或测试经验。

器件研发工程师岗位

第3篇器件研发工程师岗位职责

器件研发工程师昂宝电子(上海)有限公司昂宝电子(上海)有限公司,昂宝专业要求:微电子、电子、物理、材料等相关专业

岗位职责

1.从事半导体功率器件的研制工作,包括:器件结构设计、工艺设计、性能评估和优化,版图设计等。

2.新工艺的开发,新产品工艺流程的建立;

3.解决产品、工艺开发过程中的相关技术问题,解决生产过程中出现的质量问题。

岗位要求

1、熟悉半导体器件物理,

2、熟悉半导体制造工艺,特别是功率器件的制造工艺

3、熟悉tcad仿真软件,和版图设计软件

4、熟悉半导体功率器件原理,有功率器件开发经验者优先。