数据机房解决散热问题方案探讨.docxVIP

从目前看来，空调系统制冷量或送风量设计过小、机房大环境气流组织不合理、机柜内部小环境气流组织不合理、机柜发热量过大、机柜排列过于密集等问题是导致局部过热的主因，解决这些因素，应从机房的规划设计、制冷系统设计和设备选型、应用维护等三个方面着手予以分析论证，并给出高密系统的解决办法。

一、数据中心机房的规划设计

1、对机房进行分类明确定义功率密度。根据机房数据设备安放与耗电密集度，将机房分为高负荷机房、中负荷机房及低负荷机房三种，其单位面积和单机柜耗电指标、单机柜设备配置数量限值见表1。

表1单位面积和单机柜耗电指标、单机柜设备配置数量限值

注：单机柜功率超过4kVA/柜时，应根据机柜发热量有针对性进行调整。

2、减少机房受环境影响。对于新建机房，可以考虑外墙的朝向，将机房设计在建筑的东侧或北侧，在相对一侧留有走廊等通道。机房内尽量不设计窗口，选用密封性能好和自动关闭式的防火门。

3、适当的机房面积。大型数据中心机房不宜正方形，而是适应长条形，经济面积宜为500至800平方米。

4、合理布置设备。布置数据中心设备区域，应根据设备种类、系统成组特性、设备的发热量、机柜设备布置密度、设备与机柜冷却方式等，合理考虑机房区域、机柜列组、机柜内部三个层面的精密空调设备制冷的气流组织。设备布置应明确划分冷热通道,以保障送风气流直接送至冷通道。当机柜内或机架上的设备为前进风/后出风方式冷却时，机柜或机架的布置宜采用面对面、背对背方式。

热通道间距应大于冷通道间距，以有利于热通道散热。一般采用地板下送风上部回风的气流组织方式，其送风通道和回风通道均可在需要的位置开设风口。采用架空地板作为送风静压箱，架空地板的高度应根据负荷密度、机房面积综合确定。地板下面禁止走线缆、水管，以防止阻塞风道。

二、制冷系统设计和设备选型

目前数据中心的冷却系统都必须符合可扩展性和适应性、标准化、简单化、智能化、可管理化等五种关键要求。当前的设计思路和设备没有解决的、最为紧迫的核心问题是数据中心适应变化能力较差。数据中心冷却系统必须对不断变化的要求有更强的适应能力，对不断增长和无法预测的功率密度制定规划，同时要设计出冷却系统适应能力强甚至易于改进。数据中心设计中最重要的一个部分就是冷空气的供应和排出的热空气的回流路径，这对于高密度环境极具有挑战性，因为气流速度必须克服空气分配和回流系统的阻力。故要解决冷却系统的问题，就需要对现行的设计思路进行改进，主要包括冷却设备技术和设计的改进，以及如何测定数据中心的冷却要求等。

1、选用高效机房专用空调设备

道地板出风方式，当机柜采用面对面、背靠背排列时，应保证过道内每600mm长度上输出的基本出风量达到50m3/min以上;机柜采用统一朝向排列时，应保证过道内每600mm长度上输出的基本出风量达到25m3/min以上。若使用高负荷机柜，则出风量也应相应加大(刀片服务器系统进气口需要大约1,180升/秒的冷空气)。

(2)根据机房室内状态点及热湿负荷，可由湿空气焓湿图确定送风状态点。进而得出空调机组供冷量、再热量、加湿量及送风量。按相关规定，送风温差宜控制在6~10℃。

(3)大型数据中心机房空调适合长边侧进风，不宜短边侧进风。下送风走向与机架走道同向,不宜与架间走道垂直。

(4)建立冷热通道围栏系统。为进一步阻隔冷热空间的混和，可利用隔热能力极强、熔点很高的乙烯基塑料隔板(VinylCurtain)，一方面密封热通道的两边出口，另一方面包围冷通道的整体范围，使冷空气与热空气的隔绝，以便更好地调节机架顶部到底部的空气温度。

(5)为了避免大型机房内近处出风量过大、远处出风量过小的不均衡现象，应在机房地板下架设多条大口径主输风管延伸至机房最远端。

(6)当机柜内设备的发热功率密度明显过大，无法通过机房大环境中冷热气流自然对流方式解决降温问题，导致机柜内温度严重超过设备运行允许温度范围时，为加快机柜内热气的排走速度，可选择在底部和后部加装强迫散热装置的机柜，如安装轴向水平的强排风扇。

3、合理布置机柜机架，提高设备散热效率

(1)合理布置机柜对于确保机柜拥有适当温度和足够的空气非常重要。采取面对面、背靠背的机柜摆放及将空调设备与热通道对齐方式，这样在两排机柜的正面面对通道中间布置冷风出口，形成一个冷通道的冷空气区，冷空气流经设备后形成了热空气，再被排放到两排机柜背面中的热通道中，最后通过热通道上方布置的回风口回到空调系统，使整个机房气流、能量流流动通畅，不但提高了机房精密空调的利用率，而且还进一步提升了制冷效果。

图1机柜或机架面对面、背对背的布置方式

(2)机柜气流和机柜设计是引导空气最大限度改进冷却效果的关键因素。机柜对于防止设备排出的