电子行业研究:ASIC发展势头强劲,继续看好AI-PCB及核心算力硬件.pdfVIP

电子行业研究:ASIC发展势头强劲,继续看好AI-PCB及核心算力硬件.pdf

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ASIC发展势头强劲,继续看好AI-PCB及核心算力硬件。谷歌Gemini3表现出色,Gemini3Pro支持100万

Token的超大上下文窗口,标准输出限制为64,000Token。Gemini3最让人兴奋的创新是DeepThink模式。这

个模式通过内部的思维链过程,模拟人类专家的慢思考系统。面对复杂问题时,它不会立即输出答案,而是先

进行多步骤的规划、自我反思和路径验证。Gemini3Pro在LMArena排行榜上以1501分的成绩位列榜首,在

几乎所有主要AI基准测试中都远超上一代。谷歌除了大模型表现出色外,自研AI芯片(TPU)也发展较快,除

了自用外,大模型及CSP厂商也开始积极采用,根据TheInformation报道,Meta正在洽谈未来向谷歌采购数

十亿美元的AI芯片(TPU),用于其将在2027年建成的数据中心,并可能在2026年先选择通过GoogleCloud

租用这些芯片算力。10月24日,大模型厂商Anthropic与谷歌共同宣布,谷歌将向Anthropic供应至多100

万块专用AI芯片TPU以及附加的谷歌云服务。我们认为当前AI发展并无明显泡沫,北美四大CSP(谷歌、

meta、微软、亚马逊)高资本开支具备可持续性,且有进一步提升空间。四大云厂商的CAPEX提升空间来自:

1)CSP自身营收与利润端的增长;2)资本开支投入比例进一步提升。资本开支比例来看,四大CSP25Q3合

计CAPEX/EBITDA达到62%,并非历史极限水平,亚马逊在历史上多个季度CAPEX/EBITDA均高于100%,

3Q21~3Q22连续五个季度CAPEX/EBITDA均高于85%。建议关注博通12月业绩会,有望上修2026年ASIC

收入,Token数量的爆发式增长,带动了ASIC强劲需求,我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的

ASIC数量,2026-2027年将迎来爆发式增长,继续看好ASIC受益产业链。我们认为,AI需求持续强劲,英伟

达AI服务器四季度出货量提速,ASIC迎来爆发式增长,产业链积极拉货,整体来看,继续看好AI-PCB及核心

算力硬件、苹果链及自主可控受益产业链。

继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们认为,AI需求持续强劲,英伟达AI

服务器四季度出货量提速,ASIC迎来爆发式增长,产业链积极拉货,整体来看,继续看好AI-PCB及核心算力

硬件、苹果链及自主可控受益产业链。

细分行业景气指标:消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料

/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳健向上)、封测(稳健向上)。

需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。

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1.1消费电子:苹果新机热销,关注AI端侧新产品发布

苹果9月发布iPhone17系列4款新机、Watch11系列3款手表,AirpodsPro3,MetaConnect发布AR眼镜,预

定需求火热,单目LCOS+阵列光波导+肌电手环。此前,OpenAI与立讯精密签署协议,计划共同打造一款消费级设备,

目前处于原型开发阶段,预计能与OpenAI的人工智能模型深度协作。

端侧AI加速落地,有望迎来密集催化期。25年下半年至26年有望迎来端侧持续密集新催化,包括Appleintelligence

的创新及AISiri

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