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MicroATX架构主板第30页，共74页，星期日，2025年，2月5日主板的平面是一块PCB印刷电路板，它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层和六层，四层板分别是主信号层、接地层、电源层、次信号层。而六层板增加了辅助电源层和中信号层。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。在电路板上面，是错落有致的电路布线；在PCB印刷电路板上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。芯片包括BIOS芯片，南北桥芯片，RAID控制芯片等；插槽包括CPU插座，内存插槽，PCI插槽，ISA插槽等；接口包括IDE接口，软驱接口，COM接口(串口)，PS/2接口，USB接口，IEEE1394接口，LPT接口(并口)，MIDI接口等。一、主板的工艺第31页，共74页，星期日，2025年，2月5日二、主板的结构1、ATX结构

由于BabyAT主板市场的不规范和AT主板结构过于陈旧，英特尔在1995年1月公布了扩展AT主板结构，即ATX（ATextended）主板标准。这一标准得到世界主要主板厂商支持，目前已经成为最广泛的工业标准。1997年2月推出了ATX2.01版。它的布局是横板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。主板外形在BabyAT的基础上旋转了90度，其几何尺寸改为30.5cm×24.4cm。采用7个I/O插槽，CPU与I/O插槽、内存插槽位置更加合理。优化了软硬盘驱动器接口位置。提高了主板的兼容性与可扩充性。采用了增强的电源管理，真正实现电脑的软件开/关机和绿色节能功能。2、MicroATX

MATX结构主板是Intel公司在97年提出的主板结构，它把扩展插槽减少为3-4只，DIMM插槽为2-3个，从横向减小了主板宽度，其总面积减小约0.92平方英寸，比ATX标准主板结构更为紧凑。按照MicroATX标准，板上还应该集成图形和音频处理功能。目前很多品牌机主板使用了MicroATX标准，在DIY市场上也常能见到MicroATX主板。

3、BTX

BTX是英特尔提出的新型主板架构BalancedTechnologyExtended的简称，是ATX结构的替代者，这类似于前几年ATX取代AT和BabyAT一样。革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。新架构对接口、总线、设备将有新的要求。重要的是目前所有的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的PC机将很快过时。当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。BTX具有如下特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。而且，BTX提供了很好的兼容性。目前已经有数种BTX的派生版本推出，根据板型宽度的不同分为标准BTX（325.12mm），microBTX（264.16mm）及Low-profile的picoBTX（203.20mm），以及未来针对服务器的ExtendedBTX。而且，目前流行的新总线和接口，如PCIExpress和串行ATA等，也将在BTX架构主板中得到很好的支持。值得一提的是，新型BTX主板将通过预装的SRM（支持及保持模块）优化散热系统，特别是对CPU而言。另外，散热系统在BTX的术语中也被称为热模块。一般来说，该模块包括散热器和气流通道。目前已经开发的热模块有两种类型，即full-size及low-profile。得益于新技术的不断应用，将来的BTX主板还将完全取消传统的串口、并口、PS/2等接口。第32页，共74页，星期日，2025年，2月5日三、主板的芯片组1、南桥芯片（SouthBridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔HubArchitecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡