TCEMIA-集成电路刻蚀设备用石英环编制说明.pdfVIP

《集成电路刻蚀设备用石英环》团体标准

（征求意见稿）

编制说明

2024年7月20日

110

/

一、工作简况

1.1任务来源

石英是重要的半导体辅材，凭借其高纯度、耐高温、低热膨胀性、化学稳定

性强等优良性能，石英玻璃在半导体芯片制造加工中被广泛应用。集成电路产业

链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，其中半导体产品

的加工过程主要包括芯片制造和封装测试，其中芯片制造生产工艺复杂，工序繁

多，生产过程需要使用到多种辅助性石英器件，因而高纯度石英材料是半导体

IC芯片生产过程中广泛使用的关键性辅助耗材。

一般半导体前道工序需求的石英器件可以分为高温区器件和低温区器件两

大类。高温区器件主要是扩散氧化等环节使用的炉管、扩散管、舟架等，需要在

高温环境中直接间接与硅片接触;低温区器件主要是刻蚀环节的石英环、视窗等，

还包括清洗过程中的花篮、清洗槽等，主要在低温环境中使用。使用量大的主要

还是刻蚀环类产品，2023年8月由江苏富乐德石英科技有限公司向中国电子材

料行业协会石英材料分会申请制定“集成电路刻蚀设备用石英环”团体标准，

经协会和专家团评审确认立项。本标准制定对象为“以石英砂（二氧化硅）为原

料，采用火熔、电熔工艺制成石英材用于半导体刻蚀设备的石英环”。

210

/

1.2标准编制工作相关方及工作组成员单位

指导单位：中国电子材料行业协会

承担单位：江苏富乐德石英科技有限公司、上海强华实业股份有限公司

主要参与单位和工作组成员：

序号单位名称标准联络人职称/职务

1中建材衢州金格兰石英有限公司王友军总经理

2中国国检测试控股集团股份有限公司杨学东高级工程师

3江苏太平洋石英股份有限公司钱卫刚副总经理

4久智光电子材料科技有限公司秦卫光战略发展部经理

5浙江浩锐石英科技有限公司汤芳总经理

6浙江奥博石英科技股份有限公司沈根法总经理

7沈阳汉科半导体材料有限公司李来斌副总经理

8北京凯德石英股份有限公司张娟副总经理

1.3简要工作经过

2023年8月由江苏富乐德石英科技有限公司向中国电子材料协会提出制定

“集成电路刻蚀设备用石英环”团体标准申请，阐述标准制定的目的、意义、技

术要求和国内外情况说明，初步确认了相关参与单位与职责。

2023年9月分会秘书长带队，协会有关人员及专家组在浙江省衢州市常山

县召开了立项评审会并进行了实地调研。重点了解了石英环的生产流程、各生产

环节核心技术控制点、主要生产设备、产品的性能检测、外观检验和包装等过程。

通过申请单位的详细阐述和专家组、行业内相关企业的密切交流，协会与专家评

审会决定予以立项。

2023年10月-11月由团体标准工作组参考GB/T3284石英玻璃化学成分分

析方法、GB/T-1804未注公差的公差标准、GB/T-1184形状和位置公差未注公差

未注公差值、GB/T-32650电感耦合等离子质谱法检测石英砂中痕量元素、JC/T

2205石英玻璃术语分类及集成电路刻蚀设备对石英环的普遍要求及使用反馈等