低频焊机焊接稳定性培训.pptxVIP

低频焊机焊接稳定性培训;

·低频焊机基础原理

·焊接稳定性关键因素分析

·设备参数设置与优化

·焊接工艺标准与规范

·常见焊接缺陷及解决方案;

·操作人员技能培训要点

·自动化与智能化技术应用

·安全生产与防护措施

·焊接案例库与经验分享

·能耗管理与绿色焊接

·客户需求定制化服务

·未来技术发展趋势;

01;

工作原理

低频焊接利用50Hz或60Hz工频交流电

,通过变压器降压后输出大电流，使金

属接触面产生电阻热实现熔接，适用于

厚板及高导电率材料焊接。

技术局限

焊接速度较慢(通常低于1m/min),

不适合薄板高速连续生产场景。;

焊机结构与核心组件功能

主变压器

采用油浸式或风冷设计，将输入电压降至10-30V,同

时提供数千安培焊接电流，绝缘等级需达到H级以保障长期稳定性。

电极系统

由铜合金锻造的上下电极组成，需具备高导热性和耐磨

性，电极压力通常控制在200-500N/mm2范围。

控制系统

包含时序控制器和电流反馈模块，精确调节预压、焊接

、维持三阶段参数，响应时间要求≤10ms。;

焊缝强度

在低碳钢焊接中，保持频率恒定±2%波动时,接头强度偏差可控制在5%以内，频率漂移超过5%会导致熔核直径变异系数达15%。;

02

焊接稳定性关键因素分析;

厚度匹配性

薄板与厚板焊接时需优化电极形状和

压力分布，防止薄板过热穿孔或厚板

未熔合，建议采用阶梯式电流控制策

略。;

压力过大的负面影响

压力过大会压溃材料结构，缩短电极

寿命，同时可能挤出熔融金属，降低

焊点强度。

电极头磨损监测

定期检查电极头形状磨损(如球面半径变化),磨损超标会改变接触面积,需通过修磨或更换维持压力均匀性

o;

环境温湿度对稳定性的干扰

高温导致散热异常

环境温度超过35℃时，焊接设备散热效率下降，可能触发过热保护，需加强

冷却系统或降低连续焊接频率。

高湿度引发电弧不稳定

湿度80%时，空气中水分子电离会增加电弧散射风险，建议在密闭车间配

置除湿设备，保持相对湿度40-60%。

低温材料脆化

低温环境下(如5℃)金属延展性降低，焊接后易产生裂???，需预热母材或延长保温时间以减少内应力。;

03;

电流与电压的协同调节

焊接电流直接影响熔深和焊丝熔化速度，而电压决定电弧长度和能量输入。需根据板材厚度、焊丝直径和焊接位置动态调整，确保电弧稳定(如薄板采用低电流高电压，厚板反之)。;

02通电时间控制

根据材料厚度设定(如1mm钢板约

0.2秒),过短导致未熔透，过长引发烧穿。需配合电流调整，厚板适当延长通电时间。

04多脉冲模式应用

对铝合金等导热快的材料，采用多段脉冲通电(如50ms通电+30ms间隔),减少热变形并提升熔核质量。;

电弧稳定性诊断

若电弧断续，检查电缆损耗(U损耗=U输出

-U电弧),过长电缆需补偿电压(每10米加0.5V)。同时排查接地不良或焊丝堵塞。;

04;

ISO3834标准

体系

该标准规定了金属材料熔化

焊的质量要求，涵盖人员资质、设备校准、工艺评定等全流程控制要点，适用于压力容器、管道等关键结构焊接。;

02无损检测(NDT)技术规范

射线检测按ISO10675评定，二级焊缝允许存在不超过2mm的线性缺陷；超声检测需符合EN1712标准对缺陷波幅的判据要求。;

工艺文件管理与更新流程

WPS/PQR文件控制

焊接工艺规程(WPS)必须基于评定合格的工艺评定报告(PQR),任

何参数变更超过ASMEIX规定的非重要变量范围时需重新评定。

版本变更追溯机制

采用文档管理系统(如SAPDMS)记录修订历史，每次更新需经焊接责

任工程师批准，旧版文件加盖作废章后隔离存放。

现场工艺纪律检查

每日巡检核对实际电流电压是否在WPS规定范围内，偏差超过±5%时立

即停机整改，并生成不符合项报告(NCR)录入质量数据库。;

05

常见焊接缺陷及解决方案;

1

温度不足

虚焊的核心原因是焊缝结合面温度过低，导致熔核尺寸过小或未

完全熔化，仅处于塑性状态，碾压后勉强结合。需检查电流设定

、焊轮压力及接触电阻是否正常

o;

合理控制焊接速度、电流和电压，避免

过快的冷却速度导致热应力裂纹。采用多层多道焊可减少单道焊接的热输入不均问题。;

在线电流监测

通过高精度传感器实时检测焊接电流波动，结合恒电流控制系统自动补偿偏差，防止因电阻变化导致的虚焊。

红外热成像

利用红外相机监测焊缝温度分布，识别低温区域(可能虚焊)或

高温异常区(可能过烧),及时调整工艺参数。

超声波探伤

对已焊焊缝进行超声波无损检测，快速定位内部气孔、裂纹等缺陷，并通过标记系