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1、研磨
研磨是将研磨工具(以下简称研具)表面嵌人磨料或敷涂磨料并添加润滑剂,在一定的压力作用下,使工件和研具接触并做相对运动,通过磨料作用,从工件表面切去一层极薄的切屑,使工件具有精确的尺寸、准确的几何形状和很高的表面粗糙度,这种对工件表面进行最终精密加工的方法,叫做研磨。
1.1研磨的种类
湿研将液状研磨剂涂敷或连续加注于研具表面,使磨料(W14~W5)在被加工的产品与研具间不断地滑动与滚动,从而实现对工件的切削。湿研应用较多。
干研将磨料(W3.5~W0.5)均匀地压嵌在研具表层上,研磨时需在研具表面涂以少量的润滑剂。干研多用于精研。
半干研所用研磨剂为糊状的研磨膏,粗、精研均可采用。
1.2研磨的特点及应用范围
设备简单,精度要求高。
加工质量可靠。可获得很高的精度和很低的Ra值。但一般不能提高加工面与其他表面之间的位置精度。
可加工各种钢、淬硬钢、铸铁、铜铝及其合金、硬质合金、陶瓷、玻璃及某些塑料制品等。
研磨广泛用于单件小批生产中加工各种高精度型面,并可用于大批大量生产中。
1.3研磨机理
研磨的实质是用游离的磨粒通过研具对工件表面进行包括物理和化学综合作用的微量切前,其速度很低,压力很小,经过研磨的工件可获得0.001mm以内的尺寸误差,表面粗糙度一般能达到R.=0.4~0.1μm,最小可达Ra=0.012μm,表面几何形状精度和一些位置精度也可进一步提高。
尽管研磨已广泛应用于机械加工中,并且获得了最佳的工艺效果,但人们对研磨过程的机理有多种观点。
纯切削说
这种观点认为:研磨和磨削一样,是一种纯切削过程。最终精度的获得是由很多微小的硬磨粒对工件表面不断切削,靠磨粒的尖劈、冲击、刮削和挤压作用,形成无数条切痕重叠、互相交错、互相抵消的加工面。它与磨削的差别只是磨粒颗粒较细,切削运动不尽相同而已。这种观点在实际过程中可以解释许多现象,也能指导工作。例如,研磨过程中使用的磨料粒度一序比一序细,而获得的精度则一序比一序高。但这种观点解释不了用软磨料加工硬材料,用大颗粒磨粒却能加工出低粗糙度表面的实例,显然这种观点不全面。
塑性变形说
这种观点认为在研磨时,表面发生了级性变形。即在工件与研具表面接触运动中,粗糙高凸的部位在摩擦、挤压作用下被“压平”,填充了低四处,而后形成极低的表面粗糙度。然而在研磨极软材料(如铅、锡等)时,产生塑性变形是有可能的;而用软基体抛光硬材料(如光学玻璃)时,则很难解释为塑性变形。实际上,工件在研磨前后有质量变化,这说明不是简单的压平过程。
化学作用说
这种观点认为:被研磨表面出现了化学变化过程。工件表面活性物质在化学作用下,很快就形成了一层化合物薄膜;这层薄膜具有化学保护作用,但能被软质磨料除掉。研磨过程就是工件表面高凸部位形成的化合物薄膜不断被除掉又很快形成的过程,最后获得较低的表面粗糙度。然而,显微分析表明,经研磨的表层约有微米程度的破坏层。这说明研磨不仅是磨料去除化合物薄膜的不断形成过程,并且对表面层有切削作用,而化学作用则加速了研磨过程。显然化学作用说也不全面。
综上所述,研磨过程不可能由一种观点来解释。事实上,研磨是磨粒对工件表面的切削、活性物质的化学作用及工件表面挤压变形等综合作用的结果。某一作用的主次程度取决于加工性质及加工过程的进展阶段。
2、抛光
抛光是指利用机械、化学或电化学的作用,降低工件表面粗糙度,获得光亮、平整表面的加工方法。主要是利用抛光工具和磨料颗粒等对工件表面进行的修饰加工。
2.1抛光的分类
机械抛光
机械抛光是靠切削或使材料表面发生塑性变形而去掉工件表面凸出部得到平滑面的抛光方法,一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等,以手工操作为主,表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具,在含有磨料的研抛液中,紧压在工件被加工表面上,作高速旋转运动。利用该技术可达到Ra0.008μm的表面粗糙度,是各种抛光方法中表面粗糙度最好的。光学镜片模具常采用这种方法。
化学抛光
化学抛光是材料在化学介质中让表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解,从而得到平滑面。该方法可以抛光形状复杂的工件,可以同时抛光很多工件,效率高。化学抛光得到的表面粗糙度一般为Ra10μm。
电解抛光
电解抛光基本原理与化学抛光相同,即靠选择性溶解材料表面微小凸出部分,使表面光滑。与化学抛光相比,它可消除阴极反应的影响,效果较好。
超声波抛光
超声抛光是利用工具断面作超声波振动,通过磨料悬浮液抛光脆硬材料的一种加工方法。将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中,依靠超声波的振荡作用,使磨料在工件表面磨削抛光。
流体抛光
流体抛光是依靠流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。流体动力研磨是由液压驱动,介质主要采用在较低压力下流过性好的特殊化合物(聚合物状物质)并掺入磨料制成,磨料可
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