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芯片测试软件服务合同

一、服务范围与内容

（一）测试软件定制开发

乙方应根据甲方提供的芯片设计规格书、测试需求文档及相关技术资料，完成测试软件的定制化开发工作。开发内容包括但不限于：测试向量生成模块、数据采集与分析模块、故障诊断算法、自动化测试流程控制逻辑等核心功能模块。开发过程中需兼容甲方指定的测试设备型号（如ATE测试机台、探针台等），并支持主流芯片测试标准（如IEEE1149.1边界扫描协议、JTAG接口规范等）。

（二）软件部署与集成服务

乙方负责将开发完成的测试软件部署至甲方指定的服务器及测试工作站，并完成与现有测试环境的集成调试。具体包括：数据库配置（如MySQL、Oracle等关系型数据库或MongoDB等非关系型数据库）、测试设备驱动程序安装、硬件接口适配（如PCIe、USB、LAN等接口协议对接）、用户权限管理系统配置等。集成过程中需确保软件与硬件设备间的数据传输延迟不超过10ms，单次测试任务的启动响应时间不超过30秒。

（三）技术支持与维护服务

自软件验收通过之日起，乙方提供为期12个月的免费技术支持服务，服务方式包括远程协助（7×24小时响应）、现场支持（重大故障4小时内到达现场）及定期巡检（每季度1次）。维护内容涵盖：软件漏洞修复、性能优化（如测试效率提升、资源占用率降低）、功能模块升级（如新增测试算法、扩展芯片型号支持范围）等。超出免费服务期后，双方可另行协商签订维保合同。

（四）人员培训服务

乙方应在软件交付后15个工作日内，为甲方技术人员提供不少于3次的专项培训，培训内容包括：软件操作流程（如测试项目创建、参数配置、报告生成等）、系统架构原理、常见故障排查方法、二次开发接口使用规范等。培训形式可采用现场授课或远程教学，每次培训时长不低于8小时，并提供配套的电子版培训教材。

二、合同双方权利与义务

（一）甲方权利与义务

技术资料提供：甲方应在合同签订后7个工作日内，向乙方提供完整的芯片设计文档（如RTL代码、网表文件、时序约束报告）、测试需求规格书（TRS）、目标芯片的电气特性参数（如工作电压范围、温度等级、引脚定义等）及现有测试环境的拓扑结构图。若因资料缺失或延迟提供导致开发周期延误，乙方有权相应顺延交付时间。

进度监督与验收：甲方有权对开发进度进行阶段性检查，乙方应每两周提交一次进度报告（含已完成功能、待解决问题、下一阶段计划）。甲方需在乙方提交阶段性成果后5个工作日内完成验收，逾期未提出书面异议的视为默认通过。最终验收标准以双方确认的《测试软件验收测试用例》为准，需满足测试覆盖率不低于95%、测试准确率不低于99.9%的核心指标。

知识产权归属：甲方拥有定制开发软件的使用权、修改权及商业应用权，乙方保留软件底层架构及通用算法的著作权。未经甲方书面许可，乙方不得将涉及甲方芯片设计的任何技术信息用于其他商业项目；未经乙方书面授权，甲方不得将软件转让给第三方或用于本合同约定范围外的其他芯片测试项目。

（二）乙方权利与义务

开发过程管理：乙方应建立完善的项目管理机制，配备专职项目经理（需具备5年以上芯片测试软件开发经验）及至少3人组成的开发团队（含硬件工程师、算法工程师、软件工程师各1名）。开发过程需严格遵循ISO9001质量管理体系，关键节点（如需求分析、概要设计、详细设计、编码实现、系统测试）需提交阶段性成果文档供甲方审核。

保密义务：乙方应对甲方提供的所有技术资料（包括但不限于芯片设计方案、测试数据、商业计划等）承担保密责任，保密期限为本合同生效之日起10年。未经甲方书面同意，乙方不得向任何第三方泄露相关信息，且不得将甲方的芯片测试数据用于算法训练或产品优化。

交付标准承诺：乙方承诺交付的测试软件需满足以下技术指标：单颗芯片测试时间不超过20秒（按1000个测试向量计算）、测试数据存储容量支持不少于100万颗芯片的测试记录、用户操作界面响应时间不超过2秒、年平均无故障运行时间（MTBF）不低于8000小时。若实际交付软件未达到上述标准，乙方应在30日内完成优化整改，否则甲方有权扣除相应比例的服务费用。

三、项目实施与验收

（一）开发周期规划

需求分析阶段（合同签订后15个工作日）：乙方组织技术团队完成需求调研，输出《测试软件需求规格说明书》，经甲方签字确认后作为开发依据。

设计开发阶段（需求确认后60个工作日）：完成软件架构设计、模块编码及单元测试，提交《详细设计文档》《测试用例集》及阶段性测试报告。

系统集成阶段（开发完成后30个工作日）：进行软硬件联调、性能测试及压力测试，解决集成过程中的兼容性问题。

验收交付阶段（集成完成后15个工作日）：甲方依据《验收测试用例》进行最终验收，验收通过后双方签署《软件验收报告》。

（二）验收流程与标准

功能验收：逐项验证软件是否实现合同约定的全部功能