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模组基本知识讲解

撰写:程竹

撰写时间:2015-01-20

一、CCM产品简介

•概念

CCM(CompactCameraModule):即微型摄像模块,因常使用在手机上也被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.

•分类

1.按SENSOR类型(主要):

CCD（chargecoupledevice)：电荷耦合器件

CMOS(complementarymetaloxidesemiconductor)：互补金属氧化物半导体，我司产品即使用此类型芯片

2.按制造工艺:

CSP：CHIPSCALEPACKAGE

COB：CHIPONBoard

PLCC：PlasticLeadedChipCarrier

一、CCM产品简介

3.按结构类型:

FF：FIXEDFOCUS(定焦)

MF：MACROLENS(拨杆式)

AF：AUTOFOCUS(自动对焦)

AZ：AUTOZOOM(自动对焦/光学变焦)

OIS：OperatorInterfaceStations（光学防抖）

4。按像素分：

QCIF：4万像素；CIF：10万像素；

VGA：30万像素；1.3M：130万像素；

2M：200万像素；3.2M：300万像素；

5M：500万像素；8M：800万像素；

13M：1300万像素；16M：1600万像素

21M：2100万像素；

二、产品结构

产品结构很简单，共分为：

1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，DriverIC

2.光学部分：镜头，sensor，IR

3.输出部分：金手指、连接器、Socket等

4.辅材部分：保护膜，胶材等

常规模组

Reflow模组

Socket模组

3D模组

笔记本模组

ZOOM模组

MF模组(拨杆式)

OIS模组

三、工艺流程图

工艺流程图，又叫ProcessFlowChart。

流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。

PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。

重点工艺：

DB：贴Sensor（Diebanding）

WB：打金线（Wirebanding）

H/M：盖Holder/VCM

调焦：调节模组焦距

OTP：烧录

1、CSP工艺流程

贴板

锡膏印刷

印刷QC

UV固化

功能FQC

外观FQC

包装

调焦

SMT阶段

热固化

百级组装阶段（百级无尘车间）

千级检测阶段（千级无尘车间）

点螺纹胶

贴片

炉前QC

回流焊

炉后QC

镜头搭载

画胶

SMT板清洁

镜头清洁

OQC

贴膜

OQC

OQA出货

PQC

分粒

固化后检查

振动

2、COB/COF工艺流程

贴板

锡膏印刷

印刷QC

UV固化

功能FQC

外观FQC

包装

调焦

SMT阶段

烘烤

百级组装阶段（百级无尘车间）

千级检测阶段（千级无尘车间）

点螺纹胶

贴片

炉前QC

回流焊

炉后QC

H/M

W/B

SMT板清洗

镜头清洁

OQC

贴膜

OQC

OQA出货

PQC

分粒

烘烤后检查

PlasmaClean

SnapCure

D/B

W/B后清洗

W/B后检查

振动

3、AF模组工艺流程

UV固化

功能FQC

外观FQC

包装

调焦

SMT阶段（流程同上）

烘烤

百级组装阶段（百级无尘车间）

千级检测阶段（千级无尘车间）

点螺纹胶

H/M

W/B

SMT板清洗

分粒

OQC

贴膜

OQC

OQA出货

烘烤后检查

VCM组装

烘烤后检查

PlasmaClean

SnapCure

D/B

W/B后清洗

W/B后检查

烘烤

UV照射

IR贴付

Holder清洗

PQC

振动

LensVCM锁配

IR清洁

半成品功测

画胶

VCM引脚焊接

功测

四、模组成像原理

成像原理：凸透镜成像

镜头

芯片

物体

五、镜头简介

参数列表

结构图

镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是非球面塑胶镜头。

结构

参数简介

名词

解释

对模组的影响

♥TTL

光学总长

影响模组的整体高度

♥FOV

视场角

在相同拍摄距离，影像画面所能拍摄内容的多少

♥FNO

光圈

影像模组画面的明暗度（尤其在暗环境下）

RI

相对照度

影像画面中心与边缘的明暗差异的大小

Distor