时效及深冷处理对Cu-Ni-Si-Mg合金硬度和导电率的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2015，Vo1．44，No．20

时效及深冷处理对Cu—Ni—Si—Mg合金

硬度和导电率的影响

高雅利，杨哲

(1．洛阳理工学院电气工程与自动化学院，河南洛阳471023；2．洛阳LYC轴承有限公司，河南洛阳471003)

摘要：研究了时效时间对Cu-Ni．Si．Mg合金硬度和导电率的影响。对时效后的合金分别进行了不同时间的深冷

处理，研究了深冷处理对其硬度和导电率的影响。通过观察深冷处理前后组织，分析了深冷处理对合金性能的影响。结

果表明，深冷处理对合金强度和导电率有重大影响。

关键词：Cu-Ni-Si—Mg合金；时效处理；深冷处理；导电率

DOI：10．141580．cnki．1001-3814．2015．20．066

中图分类号：TG156．9；TG166文献标识码：A文章编号：1001．3814(2015)20．0226-03

EffectofAgingandSubzeroTreatmentonHardnessandConductivity

0fCu—Ni—Si—MgAlloy

GA0Ya1i’．YANGZhe

(1．DepartmentofElectricalEngineeringandAutomation，LuoyangInstituteofTechnology，Luoyang471023，China；

2．LuoyangLYCBearingCo．，Ltd．，Luoyang471003，China)

Abstract：EffectsofagingtimeonthehardnessandconductivityofCu-Ni—Si-Mgalloywerestudied．Thesubzero

treatmentofthealloyatdifferenttimewascarriedoutafteraging．Theeffectsofsubzerorteatmentonthehradnessand

electricalconductiviytwerestudied．Effectofsubzerotreamtentonthepropertiesofhtealloywasnaalyzedbyobservingalloy

microstructurebeforenadaftersubzerorteamtent．Theresultsshowthatthesubzerorteamtenthasasignificnatnifluenceon

alloysrtengthnadconductiviyt．

Keywords：Cu—Ni—Si—Mgalloy；agnigrteamtent；subzerorteatment；conductivity

近年来，微电子技术发展迅速，手机、平板电脑领域被应用，并取得了显著的成果。近些年来，一些

等便携电子设备已经成为人们生活中的重要组成部专家开始将这项工艺应用于有色金属领域，并取得

分。随着便携电子设备的集成度越来越高，人们对便了一些成果[2-7]。大量的研究结果表明，深冷处理不仅

携电子设备的性能也提出了更高的要求。引线框架能提高材料的力学性能、尺寸稳定性、减少材料变

是IC电子产品的重要组成部分。其组成有支撑芯形，而且还能改善材料的导电性和导热性等物理学

片，作为导电体连接外部电路传送电信号。散热等作性能。本试验通过在形变热处理后，对Cu．Ni．Si．Mg

用。现在已经开发并成熟引用的铜合金引线框架主合金进行冷处理，研究不同的热处理工艺以及深冷

要有Cu．Fe。P系、Cu．