淬火及高温回火后高碳钢的氢陷阱作用与氢脆行为.docxVIP

多项研究表明，钢强度的增加与氢脆敏感性增强是正相关关系，且高碳钢中该现象尤为显著。因为高碳钢的高强度和低塑性，导致即使是很微量的氢渗入也有可能导致失效。原因有二，其一是不可逆氢陷阱数量有限，难以有效捕获并固定可扩散氢；其二是高体积分数的渗碳体颗粒易成为氢致裂纹形核的优先位置。碳化物通常是强可逆或不可逆的氢陷阱，但渗碳体作为氢陷阱的作用在文献中仍存在较大争议，有理论计算研究认为渗碳体为不可逆氢陷阱，然而大多数的实验研究又将其归类于可逆陷阱，还有许多学者认为在室温下，渗碳体对氢捕获行为的影响可以忽略不计。但无论渗碳体的氢陷阱能力如何，当钢中氢累积至临界浓度时，都会不可避免地导致力学性能（尤其是塑性）劣化。这一现象，我们在一期专题中详细报道过。

此外研究还发现，碳化物尺寸对氢脆敏感性具有明显的依赖关系，其中较大的碳化物比细小碳化物更易加剧氢脆。尽管已有大量关于碳化物陷氢特性的研究，但粗大渗碳体对氢脆敏感性的具体影响机制仍缺乏深入探讨，相关研究报道也较为有限。由此，Zhu等人通过热脱附谱（TDS）与氢显微热分析（HMT）相结合的方法，系统研究经临界区淬火及高温回火后的高碳钢中氢陷阱分布特征。之后，结合SSRT实验和SEM分析，提出相应的高温回火高碳钢的氢脆断裂机制模型。

Part.01实验与结果

图1.SSRT样品的尺寸

该研究所用实验钢的化学成分为Fe-1.00C-0.50Si-1.50Mn-0.70Cr-0.25Mo-0.010P-0.003S（wt%），钢材在830℃下奥氏体化1h后进行油淬。一部分淬火试样随后分别在540℃和600℃下回火2h，并空冷，分别记为T540和T600；未经回火的淬火态样品记为Q830。

表1.不同热处理条件下实验钢中渗碳体的定量分析结果

根据图2所示结果，无论在淬火态还是不同回火态，实验钢的显微组织均以马氏体（M）、残余奥氏体（RA）和残余渗碳体（RC）为主。但540℃回火样品T540的马氏体中过饱和的碳原子析出形成细小的弥散渗碳体（PC），而原有的RC发生长大，而600℃回火样品T600的马氏体结构发生部分转变，并出现再结晶形成的等轴铁素体。同时，PC的密度显著增加，并均匀分布于基体中。XRD定量分析（图3）验证了这一趋势：这三种样品的位错密度分别为3.26×1012cm-2、2.83×1010cm-2和4.74×108cm-2，而其奥氏体体积分数分别为32.55%、0.43%和0.39%。EBSD分析进一步揭示了马氏体的亚结构特征（图4），三种状态下平均马氏体块尺寸均约为1.30μm。表1总结了析出相提取法测得的渗碳体含量。830℃淬火后，有0.24wt%的碳以RC形式存在，基体中含有0.76wt%的溶解碳；540℃回火后，有0.49wt%的碳从基体中析出形成PC，基体中剩余0.27wt%；600℃回火后，0.53wt%的碳进一步析出为PC，基体中残余碳含量降至0.23wt%。图5展示了T540与T600样品中渗碳体尺寸的分布直方图。

图6a显示了在1mA/cm2电流密度下和在较高电流密度（5mA/cm2）下充氢所得试样的TDS曲线。与1mA/cm2情况相比，5mA/cm2峰的种类与位置基本不变，但总脱氢量显著增加。随着回火温度升高，与峰1相关的氢陷阱容量逐渐降低，与位错密度的下降一致，表明该峰主要与位错陷阱有关。图7的结果验证了上面猜测的位错相关氢陷阱的典型，图8中的分析结果显示，T600的位错密度虽进一步降低，但由于陷阱作用增强，其氢扩散系数反而减小。这说明除位错外，渗碳体也作为有效氢陷阱，显著抑制氢扩散。

图9.HMT测试结果：(a)未充氢的T600试样，(b)充氢的Q830试样，(c,d)充氢的T600试样

图9是对Q830与T600样品进行了氢显微印迹（HMT）的测试，b、c和d图中显示，Q830样品中Ag颗粒主要富集于马氏体界面处，而对于回火处理后的样品T600，Ag颗粒主要分布于基体中，且有一个有意思的现象，红色箭头标示处Ag颗粒明显富集；而另一部分区域则Ag缺乏，分别代表了氢吸附与氢排斥现象。

根据图10的结果，回火温度的提高导致材料强度下降，同时其塑性得到改善。同时，氢对高温回火试样（T600）的影响明显减弱。与之相比，T540经充氢后延性显著下降，说明其在氢作用下更易发生脆化失效。而T600即使在较高氢含量下仍保持良好的塑性，这主要归因于其较低的氢渗入量所带来的抗氢脆优势。图11的宏观断口形貌同样呈现这一规律，随着充氢电流增大，T540试样的断口逐渐变平、截面收缩率减小，而T600断口形貌基本保持稳定，仍呈现出明显的塑性断裂特征。图12的微观断口分析揭示了二者的断裂机制差异：未充氢时，两种试样均以微孔聚合（MVC）型韧性断裂为主；充氢后，T540发生准解理（QC