【华金-2025研报】深化封测切割 减薄，在手订单持续稳定增长.pdfVIP

2025年12月09日公司研究●证券研究报告

光力科技（）公司快报

300480.SZ

机械|其他专用机械Ⅲ

深化封测切割/减薄，在手订单持续稳定增长投资评级增持(首次)

股价(2025-12-09)15.99元

投资要点

产品线不断丰富，ADT整体经营情况逐步恢复以前年度水平。公司半导体封测装交易数据

备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设总市值（百万元）5,641.75

备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电流通市值（百万元）3,958.02

路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮总股本（百万股）352.83

化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用流通股本（百万股）247.53

于先进封装中划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目12个月价格区间18.41/12.03

前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应

一年股价表现

用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司紧跟行业发展趋势和市场需求变化，不断丰

富产品线，推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，初步完成了机械切割、

激光切割、研磨设备布局，公司开发的用于基板切割的JIGSAW7260和用于DBG

工艺且更加智能的8231均在验证中，用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130

和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320正在优化验证，用于超薄晶圆磨

削的研磨抛光一体机3330正在按计划研发中；公司坚持技术、销售、服务三位一

体的客户服务模式，通过国内国外双循环的生产营销模式，进一步提升快速响应客

户需求和现场服务的能力，持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响力。国产半

资料来源：聚源

导体设备成熟度及市场认可度不断提升，8230CF、82WT等高端机型陆续得到批

升幅%1M3M12M

量订单，综合推动国产化设备在手订单保持稳定增长。公司也将不断丰富国产化软

刀类型，加大国产化刀片销售力度，以提升国产化刀片在市场端认可度。ADT子公相对收益-4.55-15.93-9.5

司虽然受当地国际地域形势紧张影响，在部分地区业务开展受限，但公司通过加大绝对收益-6.27-13.06.24

在中国、欧美和东南亚市场推广力度，其整体经营情况已逐步恢复以前年度水平。分析师熊军

SAC执业证书编号：S0910525050001

深耕物联网安全生产监控领域，持续提供更优更全面解决方案。多年来公司深耕物xiongjun@

联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及