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贴片机运动控制与贴装优化策略研究：理论、实践与创新

一、引言

1.1研究背景

在现代电子制造领域，表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）已成为主流的电子组装技术，极大地推动了电子产品向小型化、轻量化、高性能以及多功能化方向发展。而贴片机作为SMT生产线的核心设备，承担着将表面贴装元器件（SurfaceMountDevices，SMD）精确、快速地贴装到印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）指定位置的关键任务，其性能优劣直接关乎电子产品的生产效率、质量以及成本，在电子制造流程中占据着举足轻重的地位。

近年来，随着5G通信