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回流焊工艺流程
SMT石1ShenzhenZhaoHengXingElectronicCo,Ltd
兆恒兴
目录
、回流焊定义
、回流焊原理
三、回流焊特点
四、回流焊分类
五、影响回流焊的质量因素
六、回流焊profile工艺工艺要求
七、通过D0试验,找出最佳炉温曲线
八、总结
2ShenzhenZhaoHengXingElectronicCo,Ltd
兆恒兴
回流焊定义
回流焊,也称为Reflow,是通过重新熔化预
先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面
组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电
气连接的软钎焊。
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二、回流焊原理
推荐温度曲线(最高温度
D:220℃以
14D℃
AB小时:7osec
engIngElectronicCo,Ltd
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4800
(
A:当PCB进入升温区
(干燥区)时,焊膏中的
溶剂、气体蒸发掉,同时
焊膏中的助焊剂润湿焊盘
EcoSolderpaste5/
推荐温度曲线cms:sn3o~
m元器件端头和引脚,焊膏
软化、塌落、覆盖了焊盘
将焊盘、元器件引脚与氧
气隔离;
A-日小时:70se
二一h桌
5ShenzhenZhaoHengXingElectronicCo,Ltd
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