深度解析(2026)《YST 678-2024 半导体封装用键合铜丝》.pptxVIP

;目录;;半导体封装材料国产化迫切性：键合铜丝的替代价值何在？;（二）标准制定的行业驱动因素：哪些痛点催生新规落地？;;

二范围与规范性引用文件深度剖析：哪些应用场景被覆盖？新旧标准引用衔接有何关键要点？;本标准适用于半导体封装用直径小于0.1mm的圆形截面铜丝，涵盖Cu99.99与Cu99两个牌号，适配0.018mm至0.050mm等10种规格，同时允许供需双方协商定制特殊规格，覆盖主流封装场景需求。;;;;;（二）产品分类逻辑：牌号与规格划分的依据是什么？;（三）产品标记规则实操指南：如何通过标记快速识别产品信息？;;Cu99.99牌号铜含量≥99.99%，杂质总和≤0.01%；Cu99牌号铜含量99%~99.99%，杂质总和≤1.0%。重点限制AgFePb等有害杂质，避免其影响导电性能与键合可靠性。;（二）高纯度铜丝制备技术路径：如何满足严苛成分要求？;（三）杂质控制的关键意义：对封装可靠性有哪些直接影响？;;直径及允许偏差要求：不同规格的精度控制标准是什么？;（二）机械性能核心指标：拉断力与伸长率标准的制定依据？;（三）指标与微型化封装趋势的适配性：如何支撑高密度封装需求？;;表面质量核心要求：哪些缺陷被严格禁止？;（二）表面质量检测方法与实操要点：如何精准识别微小缺陷？;（三）卷曲与轴向扭曲控制：为何成为键合工艺关键保障？;;;;;;;;（三）贮存条件与期限：长期贮存的核心注意事项？;;生产企业达标痛点：哪些环节易出现不合格？;;;;未来将向超细径（0.018mm）高纯度（99.999%）镀层改性（如镀钯）方向发展，同时提升抗氧化性与耐腐蚀性，适配3D封装Chiplet等高端工艺需求，成本将进一步降低。;;（三）标准未来升级方向：如何适配行业发展新需求？