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3D打印工程师岗位招聘考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（共10题，每题1分）

1.FDM技术的中文全称是______。

2.3D打印中，光敏树脂主要用于______技术。

3.切片软件的核心作用是将3D模型转换为______代码。

4.SLM技术的中文全称是______。

5.FDM成型时，挤出头温度需高于材料的______温度。

6.SLA零件成型后通常需进行______固化。

7.EBM技术使用______作为热源。

8.PLA材料的主要特点是______（可降解/耐高温）。

9.切片软件中，______直接影响成型精度和速度。

10.支撑结构的作用是______。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.适合高精度小零件的3D打印技术是？（）

A.FDMB.SLAC.DEDD.SLS

2.不属于FDM常用材料的是？（）

A.PLAB.ABSC.光敏树脂D.PETG

3.G代码的作用是？（）

A.模型修复B.控制设备运动C.材料选择D.后处理指导

4.金属3D打印常用粉末是？（）

A.钛合金B.塑料C.陶瓷D.橡胶

5.FDM层厚过厚会导致？（）

A.精度降低B.设备堵塞C.材料浪费D.固化不足

6.SLA成型后第一步后处理是？（）

A.打磨B.清洗C.染色D.固化

7.不是3D打印优势的是？（）

A.快速原型B.复杂结构C.大规模量产D.定制化

8.耐高温的3D打印材料是？（）

A.PLAB.ABSC.PEEKD.PETG

9.SLM的核心原理是？（）

A.激光熔化金属粉B.电子束烧结C.挤出熔融塑料D.树脂固化

10.FDM支撑去除常用方法是？（）

A.化学溶解B.打磨C.激光切割D.高压清洗

三、多项选择题（共10题，每题2分，多选少选不得分）

1.FDM核心组成包括？（）

A.挤出系统B.运动系统C.加热床D.激光器

2.3D打印后处理步骤有？（）

A.清洗B.固化C.打磨D.染色

3.金属3D打印技术有？（）

A.SLMB.EBMC.DEDD.SLA

4.影响成型精度的因素有？（）

A.层厚B.扫描速度C.温度D.材料收缩率

5.光敏树脂类型有？（）

A.标准树脂B.陶瓷树脂C.金属树脂D.PLA

6.3D打印应用领域包括？（）

A.航空航天B.医疗C.汽车D.建筑

7.SLS常用材料有？（）

A.尼龙B.金属粉C.光敏树脂D.PLA

8.支撑设计原则是？（）

A.易去除B.不影响表面C.足够支撑D.轻量化

9.切片软件功能有？（）

A.模型修复B.参数设置C.生成G代码D.材料检测

10.FDM常见问题有？（）

A.层间剥离B.挤出堵塞C.翘曲D.固化不足

四、判断题（共10题，每题2分，√/×）

1.FDM无需支撑。（）

2.SLA速度比FDM快。（）

3.PLA比ABS耐高温。（）

4.SLM属于金属打印。（）

5.切片软件转G代码。（）

6.3D打印只能做塑料件。（）

7.SLA无需固化。（）

8.层厚越薄精度越高。（）

9.EBM用电子束。（）

10.DED适合大尺寸。（）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述FDM工作原理。

2.3D打印后处理主要步骤？

3.选3D打印材料需考虑哪些因素？

4.简述SLM核心流程。

六、讨论题（共2题，每题5分）

1.如何根据零件需求选3D打印技术？

2.FDM层间剥离的原因及解决方法？

答案部分

一、填空题答案

1.熔融沉积成型

2.光固化（SLA）

3.G

4.选择性激光熔化

5.熔融

6.紫外（二次）

7.电子束

8.可降解

9.层厚

10.支撑悬空结构（防变形）

二、单项选择题答案

1.B2.C3.B4.A5.A6.B7.C8.C9.A10.B

三、多项选择题答案

1.ABC2.ABCD3.ABC4.ABCD5.AB6.ABCD7.AB8.ABC9.ABC10.ABC

四、判断题答案

1.×2.×3.×4.√5.√6.×7.×8.√9.√10.√

五、简答题答案

1.FDM将热塑性材料加热熔融，挤出头按G代码路径挤出，逐层堆积在加热床，冷却成型。

2.①清洗（去残留）；②固化（SLA紫外固化）；③去支撑；④打磨；⑤染色/喷漆。

3.①零件需求（强度、温度、精度）；②技术适配；③成本；④后处理难度。

4.铺粉→激光熔化对应区域→逐层堆积→去粉/热处理/打磨。

六、讨论题答案

1.①精度：高选SLA/SLM，低选FDM；②材料：金属选SLM/EBM，塑料选FDM/SLA；③尺寸：大选DED/SLS，小选SLA；④成本：FDM最低，SLM最高；⑤场景：医疗选SLA（生物树脂），航空选SLM（钛合金）。

2.原因：层间温度不足、层厚过厚、材料收缩大。解决：提高加热床（50-100℃）和挤出头温度（PLA190-220℃）；减小层厚（0.1-0.2mm）；换