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清华大学半导体课件

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目录

01

课件概述

02

基础理论部分

03

器件设计与应用

04

实验与实践环节

05

前沿技术探讨

06

课件资源与支持

课件概述

章节副标题

01

课件内容简介

强调清华大学在半导体研究领域的独特贡献与优势。

清华特色

探讨半导体技术的最新进展与应用趋势。

技术前沿

介绍半导体材料、器件及基本原理。

半导体基础

课件适用对象

01

本科生

清华大学电子工程等相关专业本科生。

02

研究生

电子科学与技术、微电子学与固体电子学等专业研究生。

03

教师

从事半导体教学与研究的高校教师。

课件结构安排

开篇介绍课程背景与目标

目录概览

详细阐述半导体原理及应用

核心内容

案例分析

结合实际案例加深理解

基础理论部分

章节副标题

02

半导体物理基础

01

能带理论

介绍半导体能带结构，理解导带、价带与禁带概念。

02

载流子特性

阐述电子与空穴作为载流子的基本性质及运动规律。

材料特性分析

本征半导体

纯净半导体，导电性差，载流子为自由电子和空穴。

半导体特性

导电性介于导体与绝缘体间，具热敏、光敏、掺杂性。

01

02

制造工艺流程

晶圆制造流程

拉晶、切片、研磨等

光刻刻蚀技术

曝光、显影、刻蚀

器件设计与应用

章节副标题

03

常见半导体器件

二极管

整流、发光等基本功能器件

晶体管

放大信号、充当开关的关键器件

集成电路

包含众多晶体管，实现复杂功能

设计原理与方法

基于电子排布，优化晶格结构以提升器件性能。

晶格结构设计

通过掺杂等技术调控载流子，满足特定应用需求。

载流子控制

应用领域介绍

半导体用于无线通信、光纤通信，提高信号质量和通信距离。

通信领域

半导体是微处理器、存储器等核心部件，支撑计算机运行。

计算机领域

实验与实践环节

章节副标题

04

实验操作指导

提供清晰实验步骤，确保学生准确操作。

步骤详细讲解

强调实验安全规范，保障学生人身安全。

安全规范强调

实验案例分析

分析晶体管制备实验，展示材料选择、工艺步骤及性能测试。

晶体管制备

探讨集成电路测试案例，包括测试方法、故障定位及优化策略。

集成电路测试

实践技能培养

通过半导体实验，学生亲手操作设备，提升实验技能和动手能力。

动手实验操作

01

在实践过程中，培养学生面对问题、分析原因、寻找解决方案的能力。

问题解决能力

02

前沿技术探讨

章节副标题

05

新型半导体材料

高功率、高频应用优选

柔性电子器件新星

SiC与GaN材料

石墨烯材料

创新技术动态

清华团队构建协同体系

晶圆级芯片进展

国内首台，验证可行性

AI芯粒验证样机

行业发展趋势

01

技术融合深化

半导体技术向三维创新转型，存算一体、光子计算等新型架构兴起。

02

应用场景分化

汽车电子、工业半导体需求爆发，AIoT等领域提供广阔市场空间。

课件资源与支持

章节副标题

06

课件下载与更新

提供官网及校内平台下载链接，确保学生便捷获取。

课件下载渠道

根据学科发展，定期更新课件内容，保持教学前沿性。

定期更新内容

学习交流平台

01

在线论坛

提供学术讨论区，学生可交流学习心得，分享半导体研究新发现。

02

互动答疑

设立专家答疑板块，学生可提问，专家及时解答，促进知识吸收。

教师与学生互动

利用论坛、群聊等工具，促进师生间学术讨论与问题解答。

在线交流平台

设计课堂问答、小组讨论，增强学生参与感，提升教学效果。

课堂互动环节

谢谢

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