二零二五年度知识产权转让合同补充协议范本（半导体芯片）.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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专业合同封面

RESUME

PERSONAL

二零二五年度知识产权转让合同补充协议范本（半导体芯片）

甲方（转让方）：_______

乙方（受让方）：_______

一、转让知识产权的范围

（1）_______（技术秘密、专利权、商标权等）；

（2）_______（技术文档、研发资料、设计图纸等）；

（3）_______（其他相关权利）。

二、转让知识产权的期限

1.本协议项下的转让知识产权自本协议生效之日起_______年。

2.乙方在转让知识产权期限内，有权使用、生产和销售转让知识产权所涉及的产品。

三、转让知识产权的交付

（1）_______（技术秘密、专利权、商标权等）的授权文件；

（2）_______（技术文档、研发资料、设计图纸等）；

（3）_______（其他相关文件）。

2.乙方在收到上述文件后，应及时进行核实，如有异议，应在收到文件之日起_______日内向甲方提出。

四、转让知识产权的费用及支付方式

1.乙方应向甲方支付转让知识产权的费用，金额为_______元人民币。

2.支付方式：_______（银行转账、现金支付等）。

3.乙方应在本协议生效之日起_______日内支付上述费用。

五、保密条款

1.双方对本协议项下的转让知识产权负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

2.本保密义务在本协议终止后_______年内仍然有效。

六、违约责任

1.任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任。

2.违约方应赔偿守约方因此遭受的损失。

七、争议解决

1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决。

2.如协商不成，任何一方均可向_______（法院名称）提起诉讼。

八、其他

1.本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。

2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

甲方（转让方）：____________

乙方（受让方）：____________

签订日期：_______年_______月_______日