芯片级原子钟用半导体激光器测试规范.docxVIP

ICS31.260CCSL51

团体标准

T/CPUMT039—2025

芯片级原子钟用半导体激光器测试规范

Testspecificationsforsemiconductorlasersusedinchiplevelatomicclocks

2025-12-05发布2025-12-05实施

中国和平利用军工技术协会发布

I

T/CPUMT039—2025

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4分类 2

5技术要求 2

5.1外观质量 2

5.2性能参数、结构和使用条件 2

5.3环境适应性 3

5.4安全要求 3

6测试要求 3

6.1环境要求 3

6.2测试仪器及校准 4

7测试方法 4

7.1外观质量 4

7.2光电参数 4

7.3结构参数 17

7.4环境适应性 17

8检验规则 19

8.1出厂检验 19

8.2型式试验 19

9标志、包装、运输和贮存 20

9.1标志 20

9.2包装 20

9.3运输和贮存 20

T/CPUMT039—2025

II

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国和平利用军工技术协会提出并归口。

本文件起草单位：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、吉光半导体科技有限公司、太原国科半导体光电研究院有限公司、杭州吉熙半导体科技有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司、嵩嘉标准化技术服务（北京）有限公司、蓝象标准（北京）科技有限公司。

本文件主要起草人：佟存柱、彭航宇、陈龙华、张俊、汪丽杰、陈泳屹、崔一贤、卢岩、蔡凯迪、王俊、肖垚、张红艳、徐成利、张德保、乔华阳。

T/CPUMT039—2025

1

芯片级原子钟用半导体激光器测试规范

1范围

本文件规定了芯片级原子钟用半导体激光器的分类、技术要求、测试要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。

本文件适用芯片级原子钟用半导体激光器的研制、生产、交付和测试等。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB2894安全标志及其使用导则

GB4793.1测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第1部分：通用要求

GB/T4857.23包装运输包装件基本试验第23部分：垂直随机振动试验方法

GB/T6388运输包装收发货标志

GB/T7247.1激光产品的安全第1部分：设备分类和要求

GB/T12339防护用内包装材料

GB/T13863激光辐射功率和功率不稳定度测试方法

GB/T15313激光术语

GB/T26599.1激光和激光相关设备激光光束宽度、发散角和光束传输比的试验方法第1部分：无像散和简单像散光束

GB/T31358半导体激光器总规范

GB/T31359半导体激光器测试方法

SJ/T11587电子产品防静电包装技术要求

3术语和定义

GB/T15313、GB/T26599.1和GB/T31358界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1

半导体激光器semiconductorlaser

以半导体材料为激光介质的激光器。

3.2

峰值波长peakwavelength

激光辐射光谱中发光强度或辐射功率最大处所对应的波长。

3.3

中心波长centralwavelength

光谱强度最大值的一半处所对应的上升沿和下降沿最大宽度的中点对应的波长。

3.4

谱线宽spectrallinewidth

谱功率（或能量）为其峰值一半处所对应波长（或频率）的最大间隔，?表示波长谱宽度，Δ表示频率谱宽度。

3.5

阈值电流thresholdcurrent

使激光器内光子增益等于或大于腔内总损耗，从而产生激光的最小驱动电流