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2025-12-17 发布于上海
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6G太赫兹通信芯片的设计挑战

引言

当5G网络正逐步渗透到生产生活的各个场景时，全球通信技术研发已悄然向6G迈进。作为6G的核心支撑技术之一，太赫兹通信凭借其300GHz至3THz的超高频段优势，有望实现100Gbps以上的峰值速率，为全息通信、元宇宙、智能工业互联网等新兴应用提供前所未有的带宽保障。然而，太赫兹通信的落地离不开核心硬件——太赫兹通信芯片的突破。与传统微波/毫米波芯片相比，太赫兹芯片的设计面临着从材料选择到系统集成、从性能优化到可靠性保障的全方位挑战，这些挑战不仅考验着半导体工艺的极限，更需要跨学科技术的深度融合。本文将围绕6G太赫兹通信芯片的设计难点，从材料与工艺、高频特性抑