基于扫描拼接的大面积光刻技术：原理、挑战与应用突破.docx

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2025-12-19 发布于上海
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基于扫描拼接的大面积光刻技术：原理、挑战与应用突破

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代半导体制造领域，光刻技术无疑占据着核心地位，是实现芯片微型化、集成化的关键技术。随着信息技术的飞速发展，人们对芯片性能的要求日益提高，这驱使着半导体器件不断向更小尺寸、更高集成度方向发展。光刻技术的作用在于通过高精度的曝光和刻蚀过程，将设计图案精细地复制到硅片等基片上，为后续的半导体器件制造提供基础，其工艺水平直接决定了芯片的制程水平和性能水平。在芯片生产过程中，通常需要进行20-30次光刻，光刻环节不仅耗时占到IC生产环节的50%左右，而且成本占芯片生产成本的1/3，足见光刻技术在