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4.常用接口的PCB设计

一、HDMI/DVI

（1）外部的HDMI或者DVI的线缆长度可能会非常长，进而很有可能会产生时滞不合理的情况，所以此时应该特别注意时滞，主要通过等长来实现。

二、USB

（1）USB2.0以下，其接口只有一对差分信号对；而USB3.0，则有三对差分信号对，同时USB3.0还支持极性反转，即D+和D-是可以互换的。

（2）USB2.0信号布局布线要求

（3）USB3.0信号布局布线要求

三、MicroSD卡

四、RJ45-以太网

（1）以太网MDI信号是模拟差分信号对。尽量保持MDI信号越短越好。同时作为模拟信号尽量远离数字信号。另外也要避免stub线的产生。

（2）如果网络变压器与RJ-45接口是分离的，此时布相关信号线的时候应特别小心。而这些MDI信号需要高压且与其他信号隔离。因此布置一个专有的参考平面就很有必要，该专有参考平面与其他参考平面至少2mm的隔离距离。另外网络变压器应该尽量靠近RJ-45接口。同时也需要为LANdevice单独做一个保护地参考平面。综上可以减少两者之间的走线长度。

五、WIFI以及BT蓝牙

一般针对于WiFi/BT模组布局布线要求如下：

(1)WiFi/BT模块属于易受干扰的模块，PCBLayout时，注意远离电源、DDR等模块，空间充足的情况下建议添加屏蔽罩。

(2)SDIO一组的信号线保证走在完整地参考的信号层，不跨分割，同组同层，然后整组进行包地处理，有空间的情况，CLK信号进行单独包地处理，尽量避开高速信号线和电源区域，拉大与其他信号线间的间距。

(3)整组的SDIO信号线进行等长处理，以CLK信号作为参考目标线，误差控制在300mil以内，总的长度控制在12inch以内，尽量缩短走线的长度，以提高SDIO接口的兼容性和稳定性。

(4)同样是为了避免干扰，模组下方第一层保持完整的地，不要有其他信号走线，其他走线尽量走在内层。

(5)晶体下方保持完整的地，不要有其他信号走线，晶体引脚要有足够的地过孔进行回流。

(6)天线及微带线宽度设计需考虑到阻抗，阻抗严格为Z=50±10Ω，第一种采取共面阻抗设计，参考相邻的层，走线下方有完整的地作为RF信号的参考地；第二种采取隔层参考，参考相邻的第二层，相邻层天线走线部分挖空，相邻的第二层有完整的地作为参考地即可。走线下方需有完整的参考平面作为RF信号的参考地，天线布线越长，能量损耗越大，因此在设计时，天线路径越短越好，不能有分支出现，不能打过孔。天线走线需要转向时，不可以用转角的方式，应弧形走线。

(7)天线部分走线周围有尽量多的大地过孔，远离其他信号线，天线区域越干净越好。