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第一章半导体芯片封装概述第二章封装材料与结构设计第三章封装工艺中的关键技术与设备第四章封装技术在不同领域的应用第五章封装技术的未来发展趋势第六章封装技术的可靠性分析1

01第一章半导体芯片封装概述

第1页半导体封装技术的发展历程1990年代：球栅阵列（BGA）技术兴起引脚密度大幅提升，但成本也显著增加。2020年代：2.5D/3D封装技术突破通过硅通孔（TSV）技术实现垂直互连，性能大幅提升。案例：特斯拉自动驾驶芯片封装采用美光公司的FPGA+ASIC混合封装，性能和功耗均达到行业领先水平。3

第2页封装技术的分类与性能指标互连技术对芯片性能有直接影响。引线键合成本最低，但互连延迟最长。铜线键合互连延迟比引线键合低50%。互连技术分类4

第3页封装工艺流程详解测试和质量控制是确保芯片可靠性的关键环节。封装设备封装设备的选择对芯片性能有直接影响。自动化生产自动化生产可以提高封装效率。测试与质量控制5

第4页封装技术的可靠性分析热模型基于芯片的热传导和热对流。基于芯片的机械应力和应变。基于芯片的化学腐蚀和霉菌生长。通过新材料和新技术提升芯片可靠性。机械模型环境模型提升可靠性的新方法6

02第二章封装材料与结构设计

第5页封装材料的性能要求铜线键合互连延迟比引线键合低50%。硅通孔（TSV）技术通过垂直互连减少信号传输距离。性能指标性能指标是评估芯片性能的重要依据。电气性能包括信号完整性、功耗和时序。热性能包括热阻和热容量。8

第6页封装结构设计原则扇出型晶圆级封装（FOWLP）结构多列列表引脚数达5000个/平方毫米，适用于高密度互连。适用于并列比较不同项目或概念的特点。9

03第三章封装工艺中的关键技术与设备

第7页晶圆切割与键合技术键合设备键合设备的选择对芯片性能有直接影响。自动化生产自动化生产可以提高封装效率。工艺优化工艺优化可以降低成本和提高性能。封装材料封装材料的选择对芯片性能有重要影响。封装测试封装测试可以发现潜在的问题并加以解决。11

第8页塑封与成型工艺金属封装成型工艺散热性能最佳，但易氧化。成型工艺对芯片性能有重要影响。12

第9页封装测试与质量控制机械性能测试环境防护测试检测芯片的抗振动和抗冲击能力。检测芯片的耐腐蚀和抗霉菌能力。13

04第四章封装技术在不同领域的应用

第10页消费电子领域的封装技术封装材料的选择封装材料的选择对芯片性能有重要影响。封装工艺流程封装工艺流程包含多个步骤，每个步骤都对最终产品的性能产生重要影响。封装测试与质量控制封装测试和质量控制是确保芯片可靠性的关键环节。智能手机采用FOWLP封装，引脚数达5000个/平方毫米。自动驾驶采用美光公司的FPGA+ASIC混合封装，性能和功耗均达到行业领先水平。15

第11页汽车电子领域的封装技术封装材料的选择封装材料的选择对芯片性能有重要影响。封装工艺流程包含多个步骤，每个步骤都对最终产品的性能产生重要影响。封装测试和质量控制是确保芯片可靠性的关键环节。采用美光公司的FPGA+ASIC混合封装，性能和功耗均达到行业领先水平。封装工艺流程封装测试与质量控制案例：特斯拉自动驾驶芯片16

第12页医疗电子领域的封装技术采用钛合金封装，可在人体内工作10年。封装材料的选择封装材料的选择对芯片性能有重要影响。封装工艺流程封装工艺流程包含多个步骤，每个步骤都对最终产品的性能产生重要影响。案例：约翰霍普金斯医院的植入式医疗芯片17

05第五章封装技术的未来发展趋势

第13页封装技术的未来发展趋势封装材料的选择封装材料的选择对芯片性能有重要影响。封装工艺流程包含多个步骤，每个步骤都对最终产品的性能产生重要影响。封装测试和质量控制是确保芯片可靠性的关键环节。将CPU、内存和I/O集成在1mm厚的芯片堆叠体中。封装工艺流程封装测试与质量控制案例：英特尔最新的“Foveros”3D封装技术19

第14页封装技术的绿色制造与可持续发展案例：英特尔“GreenPackagingInitiative”计划封装材料的选择通过水基清洗技术和太阳能驱动设备，每年可节约2000吨化学溶剂。封装材料的选择对芯片性能有重要影响。20

06第六章封装技术的可靠性分析

第15页封装材料的性能要求铜线键合互连延迟比引线键合低50%。硅通孔（TSV）技术通过垂直互连减少信号传输距离。性能指标性能指标是评估芯片性能的重要依据。电气性能包括信号完整性、功耗和时序。热性能包括热阻和热容量。22

第16页封装结构设计原则扇出型晶圆级封装（FOWLP）结构多列列表引脚数达5000个/平方毫米，适用于高密度互连。适用于并列比较不同项目或概念的特点。23