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芯片设计外包协议

甲方（委托方）：[甲方公司全称]

法定代表人：[甲方公司法定代表人姓名]

注册地址：[甲方公司注册地址]

联系方式：[甲方公司联系方式]

乙方（服务方）：[乙方公司全称]

法定代表人：[乙方公司法定代表人姓名]

注册地址：[乙方公司注册地址]

联系方式：[乙方公司联系方式]

鉴于甲方希望委托乙方进行芯片设计服务，乙方同意为甲方提供相关服务，双方根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，经友好协商，达成如下协议：

第一条项目名称

本协议项下的项目名称为：“[具体项目名称]芯片设计服务”，以下简称“本项目”。

第二条服务范围与内容

2.1乙方根据甲方提供的需求文档和技术规格，为甲方提供本项目的以下服务：

2.1.1需求分析：乙方对甲方提供的需求文档进行详细分析，并与甲方确认设计需求。

2.1.2架构设计：乙方根据确认的需求，完成芯片的架构设计，包括功能模块划分、接口定义等，并提交《架构设计文档》。

2.1.3前端设计：乙方完成芯片的前端设计工作，包括但不限于硬件描述语言（HDL）编码、逻辑设计、功能仿真、形式验证等，并提交相应的源代码、仿真报告和形式验证报告。

2.1.4后端设计：乙方完成芯片的后端设计工作，包括但不限于布局布线、时序收敛、物理验证（DRC/LVS）等，并提交GDSII文件、时序报告、功耗报告和物理验证报告。

2.1.5功耗优化：根据甲方的要求，乙方对芯片设计进行功耗分析和优化，并提交功耗优化报告。

2.1.6测试方案设计：乙方根据芯片设计，制定测试方案，包括测试平台搭建、测试用例设计等，并提交《测试方案设计文档》。

2.1.7设计文档：乙方在项目过程中产生的各类设计文档，包括需求文档、架构文档、设计说明文档、验证报告、测试报告等。

2.2乙方需向甲方交付以下成果：

2.2.1源代码：包括但不限于Verilog/VHDL代码、测试代码等。

2.2.2设计文件：包括但不限于GDSII文件、Netlist文件、TimingReport、PowerReport等。

2.2.3设计文档：包括《架构设计文档》、《测试方案设计文档》、设计说明文档、验证报告、测试报告等。

2.2.4知识产权文件：乙方提供的知识产权证明文件。

2.3服务标准：

2.3.1设计通过率：芯片设计应通过所有功能仿真和形式验证。

2.3.2时序满足率：芯片设计的时序应满足甲方提供的时序要求。

2.3.3功耗指标：芯片设计的功耗应满足甲方提供的功耗要求。

2.4验收标准：

2.4.1甲方根据乙方提交的设计文件、设计文档和测试报告进行验收。

2.4.2验收标准以本协议约定的服务标准和甲方提供的技术规格为准。

第三条项目计划与进度

3.1本项目的预计完成时间为自本协议生效之日起[]个月，即[]年[]月[]日之前。

3.2本项目分为以下阶段，各阶段的起止时间和交付物如下：

3.2.1需求分析阶段：自本协议生效之日起[]天，交付《需求分析报告》。

3.2.2架构设计阶段：自需求分析阶段结束之日起[]天，交付《架构设计文档》。

3.2.3前端设计阶段：自架构设计阶段结束之日起[]天，交付源代码、仿真报告和形式验证报告。

3.2.4后端设计阶段：自前端设计阶段结束之日起[]天，交付GDSII文件、时序报告、功耗报告和物理验证报告。

3.2.5功耗优化阶段：自后端设计阶段结束之日起[]天，交付功耗优化报告。

3.2.6测试方案设计阶段：自功耗优化阶段结束之日起[]天，交付《测试方案设计文档》。

3.2.7项目最终交付：自测试方案设计阶段结束之日起[]天，交付所有项目成果。

3.3乙方应定期向甲方提供项目进度报告，报告周期为[]周/月，报告内容应包括项目进展情况、已完成工作、存在问题及解决方案等。

3.4如遇不可抗力事件或甲方原因导致项目延期，项目周期相应顺延，双方应协商解决。

第四条费用与支付

4.1本项目的总服务费用为人民币[]元（大写：[]元整）。

4.2费用构成：包括但不限于设计人员费用、设备费用、软件费用等。

4.3支付方式：银行转账。

4.4支付时间：

4.4.1预付款：本协议生效后[]日内，甲方支付总服务费用的[]%作为预付款，即人民币[]元。

4.4.2进度款：乙方完成[]阶段并经甲方验收合格后，甲方支付总服务费用的[]%作为进度款，即人民币[]元。

4.4.3尾款：本项目最终交付并经甲方验收合格后[