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公司半导体芯片制造工岗位职业健康及安全操作规程

文件名称：公司半导体芯片制造工岗位职业健康及安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体芯片制造工岗位，旨在确保员工在半导体芯片制造过程中的职业健康与安全。规程明确了操作规范、安全措施及应急处理程序，以减少事故发生，保障员工生命财产安全，维护公司生产秩序。所有从事半导体芯片制造工作的员工必须严格遵守本规程。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-作业前，必须穿戴合适的防护服，确保无破损、符合工作环境要求。

-必须佩戴防护眼镜，以防化学物质溅入眼睛。

-根据操作要求，正确佩戴防尘口罩、耳塞等防护用品。

-手套应选择适合操作环境的材质，如耐化学品手套，确保手部安全。

2.设备状态检查要点：

-检查设备是否处于良好状态，无异常磨损或损坏。

-确认设备各部件连接牢固，无松动现象。

-检查设备的安全防护装置是否完好，如紧急停止按钮、防护罩等。

-检查设备通风系统是否正常，确保操作环境空气流通。

3.作业环境基本要求：

-工作区域应保持整洁，无杂物堆放，防止绊倒或滑倒。

-作业区域温度、湿度应符合设备操作要求，避免因环境因素影响设备性能。

-确保工作场所照明充足，避免因光线不足造成操作失误。

-严格按照废弃物处理规范，分类收集废弃物，避免环境污染。

-定期对工作场所进行安全检查，及时发现并消除安全隐患。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

-启动设备前，确认设备处于待机状态，检查所有操作面板和指示灯。

-按照设备操作手册，依次完成设备预热、参数设置、程序启动等步骤。

-操作过程中，密切监控设备运行状态，确保参数稳定。

-操作结束后，关闭设备，进行清洁和保养，为下次使用做好准备。

2.作业工序步骤：

-清洁工作区域，确保无尘埃和杂质。

-根据工艺要求，将原材料放置在指定位置。

-按照作业指导书，进行组装、焊接、测试等工序。

-每完成一个工序，检查产品质量，确保符合标准。

3.特定操作技术规范：

-焊接操作时，确保温度和时间符合规范，避免过热或不足。

-在进行高精度操作时，使用微调工具，减少误差。

-对于特殊材料或工艺，严格按照供应商提供的操作指南执行。

4.异常情况处理程序：

-发现设备异常，立即停止操作，关闭设备电源。

-根据异常情况，迅速判断原因，采取相应措施。

-如无法自行处理，立即上报上级，由专业人员处理。

-处理完毕后，进行设备检查，确认安全后再继续操作。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常震动或噪音。

-设备各指示灯亮起，显示正常工作状态。

-机器温度在正常工作范围内，无过热现象。

-流量、压力、速度等参数显示稳定，符合工艺要求。

-机器运行过程中，控制系统响应迅速，无延迟。

2.常见故障现象：

-设备运行中出现异常震动或噪音，可能由轴承磨损或机械部件松动引起。

-设备温度异常升高，可能是冷却系统故障或电气故障。

-控制系统响应缓慢或无响应，可能是软件故障或硬件损坏。

-流量、压力、速度等参数波动大，可能是传感器故障或调节不当。

3.状态监控方法：

-定期检查设备运行日志，分析运行数据，及时发现潜在问题。

-通过设备监控界面实时观察设备状态，包括温度、压力、速度等参数。

-使用听诊器、温度计等工具，对设备进行现场检查。

-对关键部件进行定期维护和保养，预防故障发生。

-建立故障预警系统，对设备异常情况进行提前预警。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-定期进行功能测试，确保设备各部分正常运行。

-检查设备输出产品是否符合质量标准，包括尺寸、性能等。

-测试设备精度，如重复定位精度、尺寸精度等。

-监控设备能耗，确保在合理范围内。

-进行安全测试，确保设备在紧急情况下能安全停机。

2.调整方法：

-根据测试结果，对设备参数进行调整，如温度、压力、速度等。

-调整设备对位精度，确保产品的一致性和准确性。

-优化设备程序，提高生产效率和产品质量。

-对设备进行必要的润滑和维护，减少摩擦和磨损。

-调整设备报警和停机设置，确保在异常情况下能及时响应。

3.不同工况下的处理方案：

-正常工况：保持设备稳定运行，定期进行维护和测试。

-异常工况：立即停机，分析故障原因，采取相应措施。

-紧急工况：启动紧急停机程序，确保人员安全，然后进行故障排除。

-特殊工况：根据特定工艺要求，调整设备参数，确保产品符合标准。