半导体工艺仿真：退火工艺仿真_（9）.温度分布和热传导的仿真分析.docx

PAGE1

PAGE1

温度分布和热传导的仿真分析

在半导体工艺仿真中，温度分布和热传导的仿真分析是至关重要的一步。退火工艺涉及到高温处理，因此对温度的精确控制和分布的仿真非常重要。本节将详细介绍温度分布和热传导的基本原理，并通过具体的仿真软件示例，说明如何进行这些分析。

温度分布的基本原理

温度分布是指在半导体材料中，不同位置的温度变化情况。在退火过程中，温度分布的均匀性直接影响到材料的性能和器件的可靠性。温度分布的不均匀会导致材料内部应力的不均匀，从而影响材料的结晶质量和电学性能。

热传导方程

热传导方程是描述温度分布的基本方程，其形式为：

?

其中：-T是温度-