半导体器件可靠性分析：热应力分析_3.热传导与热对流分析.docx

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3.热传导与热对流分析

在半导体器件可靠性分析中，热传导与热对流是两个重要的热管理概念。这些概念不仅影响器件的工作温度，还直接关系到器件的长期可靠性和性能。本节将详细介绍热传导与热对流的基本原理，以及如何在仿真软件中进行相关分析。

3.1热传导基本原理

热传导是热量通过材料从温度较高处向温度较低处传递的过程。在半导体器件中，热传导主要发生在器件内部和器件与散热器之间的接触面上。理解热传导的基本原理对于设计和优化半导体器件的热管理至关重要。

3.1.1热传导方程

热传导过程可以用傅里叶定律来描述，该定律表示为：

q

其中，q是热流密度（W/m2），