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晶圆制造厂物流升级与OHT系统建设要点

在半导体制造中，晶圆厂处于前道，生产规模大，对生产效率、精度和稳定性的要求极高。近年来，空中走行式天车系统（OHT）已逐渐成为现代晶圆制造厂的标配。本文对晶圆厂的物流升级需求、OHT软硬件系统构成及主要功能、物流系统项目落地难点与要点，以及核心技术创新发展趋势进行了详细分析。

晶圆制造厂物流升级需求分析

芯片是集成电路经过一系列复杂工艺后形成的最终的、可使用的产品。晶圆厂是芯片制造过程的起点，处于前道。

芯片制造是一个极其复杂、耗时且资本密集的过程，整个流程涉及数百甚至上千个步骤，需在高度洁净的无尘室中进行，主要由光刻、蚀刻、扩散及薄膜环节组成，目标是在

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