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公司收购事件点评：补齐CMP关键拼图，平台化战略再进一步.pdf

证券研究报告

公司研究/公司点评2025年12月19日

补齐CMP关键拼图，平台化战略再进一步

——中微公司（688012.SH）公司收购事件点评

半导体

报告原因：投资要点：

事件：公司公告拟通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司（下称“众硅科技”）

买入（维持）控股权并同步募集配套资金。公司股票自2025年12月19日起停牌，预计停牌时间不超

市场数据：2025年12月18日过10个交易日。

收盘价（元）272.72

一年内最高/最低（元）319.11/164.88

市净率8.0众硅科技成立于2018年，主要从事CMP设备及配套系统研发制造，产品布局覆盖6–12英

股息率（分红/股价）0.11

流通A股市值（百万元）170,762寸CMP整机、单模组CMP、抛光液供液系统（SDS）及ECMP等。其中，12英寸高端

上证指数/深证成指3,876/13,054CMP设备已批量应用，8英寸先进CMP设备通过SEMI认证并导入多家晶圆厂产线。

注：“股息率”以最近一年已公布分红计算

基础数据：2025年09月30日

每股净资产（元）34.3CMP（化学机械抛光）设备价值量约占半导体设备投资总额的4%，市场集中度较高。1）

资产负债率%28.02CMP通过化学反应与机械去除协同实现晶圆表面高精度平坦化，是当前唯一能够有效抛光铜

总股本/流通A股（百万）626/626

流通B股/H股（百万）-/-互连金属层的关键工艺，广泛应用于晶圆制造及TSV、2.5D/3DIC等先进封装环节。2）据

头豹，预计2025-2029年，中国半导体化学机械抛光设备行业市场规模由183亿元人民币

一年内股价与沪深300指数对比走势：

增长至486亿元人民币，期间年复合增长率27.7%；3）CMP行业竞争格局高度集中，根据

Gartner，AppliedMaterials与日本荏原合计占据全球约93%的CMP市场份额，尤其在

14nm以下先进制程产线中形成垄断。

公司此次筹划收购众硅科技，核心意义在于补齐湿法关键工艺、完善前道核心设备体系，加

速向平台型半导体设备厂商演进。1）工艺上，公司现有产品以刻蚀、薄膜沉积等真空干法设

备为主，而CMP是湿法工艺中不可替代的核心环节，与刻蚀、沉积共同构成除光刻机外最

资料来源：聚源数据关键的前道工艺装备组合。通过并购切入CMP领域，公司有望实现“刻蚀—沉积—平坦化”

工艺系统覆盖，提升体解决方案竞争力。2）战略上，本次交易推动公司由单一设备龙头向“集

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