FPC软性印制电路板制程工艺简介.docVIP

FPCB简介

软性印刷电路板简介

1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介

以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。

2.基本材料

2.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE

由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。

2.1.1.铜箔CopperFoil

在材料上区分为压延铜(ROLLEDANNEALCopperFoil)及电解铜(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)两种在特性上来说压延铜的机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三种，一般均使用1oz。

2.1.2.基材Substrate

在材料上区分为PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm两种PI之价格较高但其耐燃性较佳PET

价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI材质厚度上则区分为1mil2mil两种。

2.1.3.胶Adhesive

胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种最常使用Expoxy胶厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil胶厚

2.2.覆盖膜Coverlay

覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI与PET两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与

铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。

2.3.补强材料Stiffener

软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。

2.3.1.补强胶片区分为PI及PET两种材质

2.3.2.FR4为Expoxy材质

2.3.3.树脂板一般称尿素板

补强材料一般均以感压胶PRESSURESENSITIVEADHESIVE与软板贴合但PI补强胶片则均使用热熔胶

(Thermosetting)压合。

2.4.印刷油墨

印刷油墨一般区分为防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)银浆油墨(SilverInk银色)三种而

油墨种类又分为UV硬化型(UVCure)及热烘烤型(ThermalPostCure)二种。

2.5.表面处理

2.5.1.防锈处理于裸铜面上抗氧化剂

2.5.2.钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉

2.5.3.电镀电镀锡/铅(Sn/Pb)镍/金(Ni/Au)

2.5.4.化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理

2.6.背胶(双面胶)

胶系一般有Acrylic胶及Silicone胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶。

3.常用单位

3.1.mil:线宽/距之量测单位

1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254mm

3.2.镀层厚度之量测单位

=10-6inc

4.软板制程

4.1.一般流程

4.2.钻孔NCDrilling

双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜

4.2.1.钻孔程序编码

铜箔基材钻孔程序

B40NNNRR400(300)

铜箔基材品料号末三码版别程序格式(4000/3000)

覆盖膜钻孔程序

B45NNNRR40T(30B)

覆盖膜品料号末三码版别40/30程序格式

T上CVLB下CVL

加强片钻孔程序

B46NNNRR4#A

加强片品料号末三码版别4程序格式

#离型纸方向

0-无,1-上,2-下,3-双面

A加强片A

背胶钻孔程序

B47NNNRR4#A

背胶品料号末三码版别4程序格式

#离型纸方向

0-无,1-上,2-下,3-双面

A加强片A

4.2.2.钻孔程序版面设计

对位孔:位于版面四角其中左下角为2孔(方向孔)其余3个角均为1孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨别用。

断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。

切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm孔做为割下试片之