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嗯(皖)

安徽省地方计量技术规范

JJF（皖）×××-××××

回流焊炉校准规范

CalibrationSpecificationforReflowOvens

(报批稿)

××××?××?××发布××××?××?××实施

安徽省市场监督管理局发布

JJF（皖）XXX-XXXX

回流焊炉JJF（皖）XXX-XXXX校准规范

JJF（皖）XXX-XXXX

CalibrationSpecificationforReflowOvens

归口单位：安徽省热工计量技术委员会

主要起草单位：蚌埠市计量科学研究院

宁波市计量测试研究院

马鞍山市计量测试研究所

参加起草单位：芜湖市计量科学研究院

本规范委托安徽省热工计量技术委员会负责解释

本规范主要起草人：

夏忻然（蚌埠市计量科学研究院）

纪洪芝（宁波市计量测试研究院）

李娜莉（蚌埠市计量科学研究院）

钱浩涵（宁波市计量测试研究院）

倪铭（马鞍山市计量测试研究所）

参加起草人：

赵睿（芜湖市计量科学研究院）

许碧泽（宁波市计量测试研究院）

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目录

TOC\o1-2\h\z

TOC\o1-1\h\u引言 （II）

1范围 （1）

2引用文件 （1）

3术语 （1）

4概述 （2）

5计量特性 （3）

6校准条件 （3）

7校准项目和校准方法 （4）

8校准结果表达 （7）

9复校时间间隔 （7）

附录A温度均匀度的测量不确定度评定示例 （8）

附录B升温速率的测量不确定度评定示例 （10）

附录C回流焊炉原始记录参考格式 （12）

附录D回流焊炉校准证书（内页）参考格式（14）

引言

本规范以JJF1071-2010《国家计量校准规范编写规则》、JJF1001-2011《通用计量术语及定义》和JJF1059.1-2012《测量不确定度评定与表示》共同构成制定本规范的基础性系列规范。

本规范为首次发布。

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回流焊炉校准规范

范围

本规范适用于温度范围（0～300）℃回流焊炉的校准，其他类似的设备可参照本规范进行校准。

引用文件

JJF1101环境试验设备温度、湿度参数校准规范

IEC61760-1表面安装技术第1部分表面贴装元件（SMD）规范的标准化方法（Surfacemountingtechnology-Part1:Standardmethodforthespecificationofsurfacemountingcomponents（SMDs））

凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本规范；凡是不注日期的引用文件，

其最新版本（包括所有的修改单）适用于本规范。

术语

3.1回流焊炉reflowoven

采用分区控温方式，通过热风、红外或其组合加热手段，使焊锡膏受热熔化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的自动化热工设备。

3.2温区temperaturezone

回流焊炉按工艺时序分为预热区、保温区、回流区和冷却区。

3.3预热段preheatingphase

从室温开始，温度随时间逐步上升至预热区设定温度的阶段。

3.4升温速率heatingrate

预热段内温度随时间上升的斜率。

3.5保温段soakingphase

预热段结束后，温度小幅波动的阶段，对应回流焊炉的保温区工艺，目的是实现PCB及元器件温度均匀化。

3.6温度均匀度temperatureuniformity

保温段同一时刻，不同测试点之间的温度差值。

3.7回流段reflowphase

从保温段结束到温度降至回流区下