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Hermes赫米斯封装SI PI仿真解决方案用户手册.pdf

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    封装SI/PI仿真解决方案

    芯片封装的发展趋势

    自1965年第一个半导体封装发明以来，半导体封装技术发展迅速，经历了四个发展阶

    段，已衍生出数千种不同的半导体封装类型。如图1所示这四个阶段依次为：（1）通孔直插

    时代，DIP封装工艺成熟、操作简单，虽然市场需求呈缓慢下降的趋势，但今后仍有巨大的

    市场空间；（2）表面贴装时代，两边或四边引线封装技术，如SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN

    等，此类封装已发展成熟，由于其引脚密度大大增加且可实现较多功能，应用非常普遍，未

    来总体规模将保持稳定；（3）面积阵列封装时代，封装

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