脑机接口—美好医疗20251223.docxVIP

脑机接口—美好医2025年12月24日

关键词

脑机接口医疗器械CDMO人工耳蜗植入体认证三类长期植入精密制造自动化电极电池通路信号传输解码算法材料生物学性能钛合金液态对焦。材料学生物相容性

全文摘要

天风证券分析师

公司目前业务聚焦于医疗器械领域，特别是在脑机接口和人形机器人新业务上展现出显著实力。通过精密制造，包括NPI开发、模具到自动化生产，公司展示了其在品质控制、认证及大规模生产方面的优势。在脑机接口技术方面，公司深入探讨了非侵入式、半侵入式和全侵入式产品的发展方向，强调了对技术、材料和工艺的持续投入，对商业化前景持乐观态度。此外，公司与海外客户的合作情况、研发投入、产品良率以及在非侵入式脑机接口领域的布局和优势也得到了详细讨论。整体上，公司展示了在医疗器械领域，尤其是脑机接口方向的战略规划和技术创新能力。

章节速览

医疗器械CDMO与脑机接口技术的创新与发展

对话介绍了以精密制造为核心的医疗器械科技型企业，其业务涵盖传统与新兴领域，包括脑机接口和人形机器人。企业具备NPI开发、模具制造及自动化设备自主开发能力，同时拥有强大的品质管控体系。脑机接口作为热点，其分类包括非侵入式、半侵入式和侵入式，其中非侵入式产业化领先，而侵入式因需开颅手术主要应用于医疗领域。中国在脑机接口技术上取得显著进展，如完成首例128通路临床植入，预示着未来技术发展的快速步伐。

脑机接口与人工耳蜗技术的对比分析

讨论了人工耳蜗组件与脑机接口在技术特征和制造经验上的关联，重点分析了两者在电池配置、信号带宽及电极数量上的区别，强调了脑机接口因需控制外部设备而具备更高带宽和电极通路的特点。

脑接口产品业务发展规划与技术重点

介绍了脑接口产品的业务规划，包括人工耳蜗和侵入式脑接口等成熟产品，以及非侵入式、半侵入式产品的发展方向。强调了精密加工制造体系和质量控制体系的重要性，并指出技术研发重点在于芯片技术、解码算法、无线供电模块和电极材料制造等方面。

脑机接口产品认证与周期探讨

会议助理介绍了提问方式后，讨论了脑机接口产品的认证需求，包括体系认证和产品单独认证。已具备相关认证基础，新产品需单独认证，周期依产品而异，整体体系已满足三类长期植入器械要求。

植入体材料与工艺在脑机接口中的应用

讨论了植入体材料与工艺在从人工耳蜗到脑机接口转变中的应用一致性，包括钛合金、液态硅胶、铂金丝等材料的使用，以及这些材料在支撑、密封、电极功能上的作用。指出不同应用场景下的技术指标差异，强调下游应用对产品参数的影响。基于人工耳蜗产品的经验，建立三类长期植入体系需3到5年，新产品开发可在半年内完成。分享了国内外客户合作时间线，国内客户从年初至今已实现大批量生产。

脑接口技术与材料学合作探讨

讨论了传统业务资质向脑接口领域延伸所需工作，强调了材料学在长期植入应用上的重要性。指出与海外头部企业存在技术探讨与合作可能性，尤其是在供应链安全与本地化配套方面，认为技术无国界，合作前景广阔。

脑机接口研发投入与营收比例分析

对话主要讨论了公司研发投入占总营收的比例，特别是脑机接口业务的研发投入情况。去年，公司研发投入占比约为9%，预计2025年将保持在相近水平。目前，脑机接口的研发投入主要来源于人工耳蜗技术的转化与量产，产品收入约一个多亿，其中植入体与声音处理器占比50%左右。此外，公司还通过客户共同开发收取研发费或服务费，整体研发投入呈逐年增加趋势，具体数据可从公司报表中查看。

脑机接口产业良率与供应链合作探讨

对话讨论了脑机接口产品的良率、毛利率及供应链合作意向。指出产品尚处产业早期，良率与盈利水平待提升，与头部企业合作需考虑供应链自主可控性，技术探讨与市场变化将影响合作形式。

国内外柔性电极技术差距与迭代速度分析

对话讨论了国内外在柔性电极技术，特别是高密度电机封装领域的差距及迭代速度。指出国内技术虽起步较晚，但供应链反应迅速，产品迭代周期短，已接近海外先进水平。海外产品如NewLink在信号读取时间上领先，但国内在产品通道数和迭代速度上正快速追赶。

脑机接口产业的竞争壁垒与布局

讨论了脑机接口产业的竞争壁垒，包括材料选择、精密制造、成本控制及全产业链布局的重要性。强调了在全侵入式脑机接口领域，企业凭借成熟工艺和成本优势保持领先。同时，提及了在算法领域的布局，以及从非侵入式到侵入式产品的全产业链覆盖策略。

脑机接口技术进展与公司定位

讨论了脑机接口技术在植入体、自供电、材料科学、芯片与解码算法等领域的进展，强调了公司在制造环节的专注，特别是在植入体与手术机器人系统上的布局。指出解码算法与芯片设计由下游应用客户负责，公司不直接参与数据训练或算法优化，强调了在产品应用端的定位局限。

人体自供电技术的成熟应用与效果