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证券研究报告
公司研究/首次覆盖2025年12月22日
AI驱动PCB升级,平台型设备龙头放量可期
——大族数控(301200.SZ)首次覆盖报告
机械设备
报告原因:投资要点:
投资建议:我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为53.42/80.36/106.62
买入(首次评级)亿元,同比增长59.8%/50.4%/32.7%;归母净利润分别为7.74/11.44/15.84亿元,
市场数据:2025年12月19日同比增长156.9%/47.8%/38.5%,对应2025E/2026E/2027E分别为61.1/41.4/
收盘价(元)111.1629.9倍。首次覆盖,给予“买入”评级。
一年内最高/最低(元)133.00/31.62
市净率8.4
股息率(分红/股价)0.36
流通A股市值(百万元)46,841行业和公司情况:1)行业:AI算力拉动高多层与高阶HDI放量,工艺升级推升高端钻孔
上证指数/深证成指3,890/13,140与激光设备需求,平台型PCB设备厂商有望深度受益。①PCB:根据Prismark,到2029
注:“股息率”以最近一年已公布分红计算
年多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和
基础数据:2025年09月30日
每股净资产(元)13.2179.85亿美元,对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4%。②PCB设
资产负债率%38.58备:根据Prismark、灼识咨询,全球PCB设备市场规模由2024年约71亿美元增长至2029
总股本/流通A股(百万)426/421
流通B股/H股(百万)-/-年108亿美元,对应CAGR为8.7%。2)公司为全球最大的PCB专用设备制造商(全球市
场占有率约6.5%,国内市场占有率约10.1%),产品体系覆盖钻孔、曝光、压合、成型及
一年内股价与沪深300指数对比走势:
检测等几乎所有PCB生产主要工序。
关键假设点:1)AI驱动高多层/高阶HDI产能扩张,PCB设备需求维持中高增速,公司
整体收入增速分别为59.8%/50.4%/32.7%;2)AIPCB对高厚径比通孔、背钻精度及加
工效率要求显著提升,带动公司高端设备放量。公司整体毛利率由2024年28.4%提升至
2027年33.8%。其中,钻孔设备作为公司核心业务,2025–2027E钻孔设备收入同比增长
69.2%/62.3%/37.4%;毛利率由2024年24.8%逐步修复至31.2%/32.1%/33.1%。
资料来源:聚源数据
有别于市场的认识:平台型设备厂商在单一客
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