助焊剂ws-3401-wafer-flux-pds-98197-r4-1说明书.pdf

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2025-12-26 发布于上海
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PRODUCTDATASHEET

WS-3401

WaferFlux

Introduction

WaferFluxWS-3401isalow-viscositysemiconductor-grade

flux,specificallyoptimizedtoremovesurfaceoxidesfrom

solderbumpsonwafers.Workingwiththenaturalsurface

tensionofsolder,WS-3401producesuniformhemispherical

bumpswithoutsolderrobbingorsolderbridging.Therheology

issuitedtobothspincoatandsprayapplications.

Features

•Water-soluble

•Viscositysuitablefor150–300mmwafers

•Noresidueaftermultiplereflow/cleaningcycles

•Uniformbumpshape

•Halogen-free—nointentionallyadded(NIA)halogens

•SuitableforSnPbandPb-free,andhigh-temperature

applications

•Non-corrosivetounderbumpmetallization

Forsprayapplications,theequipmentfluxstoragetankshould

holdenoughfluxforone8-hourshift.Additionalfluxremaining

Propertiesinthetankmayexpire(potlife8hoursatroomtemperature)if

ValueTestMethodleftforaprolongedamountoftime.Sprayequipmentshouldalso

becleanedfrequentlytoensurethehighestlevelofpuritywith

FluxTypeJ-STD-004thisoranyotherflux.

M0(IPC-TM-650:

Classification

2.3.32and2.3.33)

Cannon-FenskeCleaning

TypicalViscosity42cStviscometerWS-3401isdesignedtobecleanedwithDIwaterorwaterwith

Pass(108afterJ-STD-004

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