PCB化镍金工艺制程介绍PPT(上村化学).pptx

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前言製程介紹藥水簡介制程管制異常改善保養事項

製程介紹

攜帶式電話呼叫器計算機電子字典電子記事本記憶卡筆記型PC掌上型PC(PDA)掌上型遊戲機PC介面卡IC卡NETWORK化學Ni/Au板主要應用

採掛籃式作業,無須通電.01在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金,03適合於密距窄墊的鍚膏熔焊.板面平整、SMD焊墊平坦,02具有可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能.單一表面處理即可滿足多種組裝須求.製程特徵

化Ni/Au板鍍層厚度須求Ni/P層:80~350μ”Au層:SMT

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